[发明专利]电子元件载带送进装置和电子元件载带送进方法

说明书

本申请要求于2012年9月4日提交到韩国知识产权局的第10-2012-0097875号韩国专利申请的优先权，该申请的全部内容通过引用被包含于此。

技术领域

根据示例性实施例的设备和方法涉及一种送进装置和一种送进方法，更具体地讲，涉及一种电子元件载带送进装置和一种电子元件载带送进方法。

背景技术

作为将电子元件安装在印刷电路板（PCB）上的装置的电子元件安装设备从电子元件送进器接收各种电子元件（例如，集成电路、二极管、电容或电阻），将每个电子元件传送到电子元件将被安装的位置，并将电子元件安装在PCB上。

在现有技术中，电子元件安装设备包括：电子元件载带送进装置，用于送进电子元件；传送机，用于传送PCB；头组件，包括管嘴，用于从电子元件送进装置吸附电子元件并将电子元件安装在PCB上；电子元件传送装置，用于使头组件沿着竖直方向或沿着水平方向等运动。

使用如图1所示的电子元件卷轴的带送进器被广泛用作安装在电子元件安装设备中的电子元件载带送进装置。图1是示出安装在电子元件载带送进装置中的电子元件卷轴1的透视图。

参照图1，电子元件卷轴1容纳大约2000至5000个电子元件5。容纳部分3a形成在载带3上，载带3卷绕在电子元件卷轴1上，以便彼此分离。容纳部分3a容纳电子元件5（例如，半导体芯片），并且容纳在每个容纳部分3a中的电子元件5的上部被覆盖带2密封。多个传送孔3b沿着载带3的行进方向形成在载带3的边缘上并以预定的间隔彼此分开。

多个电子元件载带送进装置形成在电子元件安装设备中，并以规则的间隔彼此分开，且并列地设置。电子元件载带送进装置将上述载带3传送到电子元件安装设备。换句话说，电子元件载带送进装置使载带3从电子元件卷轴1松开，并剥离覆盖带2，覆盖带2覆盖在附着于载带3的电子元件5上。当覆盖带2被剥离以拾取电子元件5时，头组件的吸附管嘴吸附附着于载带3的电子元件5，并将被拾取的电子元件5传送到PCB上的预定位置。

现有技术的电子元件载带送进装置包括安装有电子元件卷轴1的主体部分。卷绕在电子元件卷轴1上的载带3通过链齿轮以预定的节距被传送。与载带3分离的覆盖带2由回收装置回收。

当容纳在电子元件卷轴1中的全部电子元件5被送进完时，需要更换安装在电子元件载带送进装置中的电子元件卷轴1。当操作人员更换电子元件卷轴1时，新的电子元件卷轴1被安装在主体部分中，安装在电子元件载带送进装置之前的锁子被解锁，并且载带引导单元被升高以将替换的电子元件卷轴1的载带3和覆盖带2连接到电子元件载带送进装置的部件。当电子元件卷轴1的安装以及载带3和覆盖带2的连接完成时，降低载带引导单元，然后，锁子的位置切换到锁定状态。

如上所述，当载带3的安装完成时，可操作电子元件载带送进装置，以使覆盖带2和载带3分离。在覆盖带2与载带3分离之后，吸附管嘴吸附载带3内的电子元件5，并将电子元件5移动到外部。此时，如上所述，在覆盖带2与载带3分离时，电子元件5和覆盖带2会通过静电等一起被移动到外部，或电子元件5的位置会改变。也就是说，电子元件5可附着到覆盖带2并被移动到外部。具体地讲，如上所述，当电子元件5通过被附着到覆盖带2而移动到外部或者当电子元件5的位置改变时，吸附管嘴可能无法吸附电子元件5，并且操作可能无法执行。因此，当覆盖带2与载带3分离时，需要防止电子元件5随覆盖带2一起移动到外部，或需要防止电子元件5的位置改变。

上述电子元件载带送进装置的细节在第2008-0096312号韩国未审查的专利（名称：用于元件安装装置的带送进器，申请人：三星Techwin株式会社）中公开。

发明内容

一个或多个示例性实施例提供一种当去除覆盖带时防止电子元件运动的电子元件载带送进装置和电子元件载带送进方法。

根据示例性实施例的一方面，提供一种电子元件载带送进装置，所述电子元件载带送进装置包括：载带引导单元，被构造成引导附着有覆盖带的载带；传送单元，被构造成传送载带，其中，所述载带引导单元可包括：引导单元，被构造成引导载带；覆盖单元，环绕载带的顶表面，并包括朝着覆盖带突出的突起部分。

所述覆盖单元可包括覆盖带剥离单元，所述覆盖带剥离单元被构造成相对于载带的行进方向以预定角度剥离覆盖带。

所述覆盖带剥离单元可包括相对于载带的行进方向的倾斜表面。

所述倾斜表面可相对于载带的行进方向从覆盖带剥离单元的后侧到覆盖带剥离单元的前侧朝向覆盖带倾斜。