[发明专利]一种多晶硅的制备方法有效
申请号: | 201310391320.X | 申请日: | 2013-09-02 |
公开(公告)号: | CN103469293A | 公开(公告)日: | 2013-12-25 |
发明(设计)人: | 段金刚;谭晓松;陈国红;黄俊;李桧林;杨晓生 | 申请(专利权)人: | 湖南红太阳光电科技有限公司 |
主分类号: | C30B11/00 | 分类号: | C30B11/00;C30B28/06;C30B29/06 |
代理公司: | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人: | 马强 |
地址: | 410205 湖南省*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多晶 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及太阳能电池领域,尤其是一种多晶硅的制备方法。
背景技术
多晶硅铸锭技术是生产太阳能晶硅材料的主流技术之一。多晶硅铸锭因其投料量大,操作简单,成本低,在很大程度上已超越了直拉法生产的单晶硅。同时相较直拉单晶,多晶硅电池片电池转换效率低、寿命较短,因此通过使用高纯度(9N级)硅料,或改造铸锭炉热场结构,控制硅片中孪晶数量,或者通过优化热场及工艺,控制硅晶体中的缺陷制备出高品质的多晶硅,成为多晶硅铸锭技术的主流方向。
使用高纯度硅料,投入成本太高,当前的行业环境下很难维持下去。目前制备均匀小晶粒多晶硅最主要的两种方法:
(1)开笼半熔工艺:这种方法类似于准单晶的生产工艺,在坩埚底部铺多晶硅碎片并保证化料时保留一定的碎片料,以此未熔完的碎片料为籽晶生长均匀小晶粒的多晶硅,但此工艺操作复杂,得料率较低(底部红区较长),而且由于硅料未完全熔化,硅锭中硬质点的含量增大;
(2)闭笼全熔工艺:此方法要获得均匀小晶粒的多晶硅片,主要依靠底部做过特殊处理的高效坩埚(坩埚底部粗糙处理)来完成的,在坩埚底部粗糙面上首先形核,然后以坩埚粗糙面为形核面生长硅锭,但实验证明这种方法电池转换效率低于开笼半熔工艺0.05-0.1%,而且铸锭过程中发生底部粘埚造成硅锭隐裂的几率比较大。
现有多晶硅铸锭炉的型号为DSS850kgR13850-1/UM。
发明内容
综合两种生产高效率多晶硅的主流工艺,本发明提出一种多晶硅的制备方法,这是一种操作简单,粘埚率低,得料率接近全熔工艺,并且电池片转换效率可达到开笼半熔工艺的新型多晶硅制备方法。采用本发明方法制成的多晶硅,晶粒均匀,其硅片电池效率比普通多晶硅要高0.2-0.3%,整锭硅片的平均电池效率可达17.5%以上,效率17.4%以上硅片比例大于65.0%。
为达到上述目的,本发明的技术方案是:
一种多晶硅的制备方法,具体步骤为:
(1) 石英坩埚预处理:使用易于挥发的无毒溶剂来分散纯度大于99.9%的75μm-350μm的硅粉,其中每500mL溶剂中分散350g-450g硅粉,搅拌成浆料,将浆料均匀地刷在坩埚底部,晾干备用;
(2) 在预处理过的石英坩埚底部铺设粒径为3mm-10mm的晶硅碎片料,形成10mm-30mm厚度的碎多晶层;铺底完成后,将硅料和母合金装入石英坩埚中,然后将石英坩埚装入铸锭炉内,闭合上下炉体,抽真空,再关闭隔热笼,加热使硅料进入熔化阶段;所述母合金的加入比例根据目标电阻值计算得到;
(3) 当熔化进入结束步阶段时,控制加热温度1540℃-1570℃,隔热笼提升至开度为5 mm -20mm,并控制DS块温度TC2不超过1425℃,使得底部碎多晶刚好熔完,进入步骤(4)-(7)的降温阶段;
(4)控制加热器温度为1500℃-1535℃,在10min-20min内将隔热笼提升至开度为10 mm -30mm;
(5)控制加热器温度为1450℃-1480℃,在10min-20min内将隔热笼提升至开度为10 mm -50mm;
(6)控制加热器温度为1430℃-1460℃,在20min-50min内将隔热笼提升至开度为10 mm -70mm;;
(7)控制加热器温度为1425℃-1440℃,在20min-50min内将隔热笼提升至开度为50 mm -80mm;
其中,步骤(6)隔热笼打开的程度大于第(5)步中隔热笼打开程度;步骤(7)隔热笼打开的程度大于等于步骤(6)中隔热笼打开程度,熔化阶段结束;
(8) 进入长晶初期,长晶初期控制加热温度为1425℃-1440℃,隔热笼提升速度为4 mm/h -8mm/h,使得坩埚底部的碎多晶形成一层均匀的树枝状籽晶;
(9) 进入长晶中后期,控制长晶中后期隔热笼的提升速度为0 mm/h -4mm/h,加热器的降温速率为1℃/h -2℃/h,以坩埚底部均匀的树枝状籽晶为基础,保持微凸的固液界面,竖直向上定向凝固生成含有大量孪晶的多晶硅。
所述步骤(1)所述易于挥发的无毒溶剂优选为无水乙醇。
所述步骤(1)所使用的晶硅碎片料优选是多晶硅、单晶硅以及准单晶硅的碎片料或碎块料中的一种或几种。
步骤(2)中当熔化进入结束步时,加热温度优选控制在1555℃-1565℃。
步骤(4) 优选加热器温度控制在1500℃-1510℃,在10min-20min内隔热笼提升至开度为10 mm -30mm。
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