[发明专利]光电混载基板

说明书

技术领域

本发明涉及一种将电路基板和光波导路层叠而成的光电混载基板。

背景技术

在最近的电子设备等中，随着传输信息量的增加，除了采用电布线以外，还采用光布线。作为这样的电子设备，例如，提出有一种图7所示那样的光电混载基板（例如，参照专利文献1）。该光电混载基板是通过在电路基板E₀的挠性基板51的背面（与电布线52的形成面相反的那一侧的面）层叠由环氧树脂等构成的光波导路（光布线）W₀（下包层56、芯57以及上包层58）而形成的，其中，该电路基板E₀是通过在绝缘性的挠性基板（绝缘层）51的表面上形成电布线52和用于覆盖该电布线52来保护该电布线52的绝缘性的覆盖层（布线覆盖层）53而构成的电路基板。由于电路基板E₀和光波导路W₀均较薄，因此，该光电混载基板具有挠性，该光电混载基板能够与最近的电子设备等的小形化相对应地以弯曲后的状态使用在小空间内或使用在铰链部等可动部等。

专利文献1：国际公开第2010/058476号

通常，在上述光电混载基板中，用于覆盖电布线52而保护电布线52的覆盖层53与光波导路W₀以重叠（在图7中，沿上下方向重叠）的状态配置。因此，上述光电混载基板的厚度为电路基板E₀的厚度与光波导路W₀的厚度的合计厚度，当使这样的光电混载基板弯曲时，因该光电混载基板的厚度而在其弯曲部分上作用有应力。其结果，有可能在弯曲部分产生断裂、裂纹而不能适当地进行信息传递。

发明内容

本发明是鉴于这样的情况而做出的，其目的在于提供一种能够大幅度降低作用于弯曲部分的应力的光电混载基板。

为了达到上述目的，本发明的光电混载基板采用如下结构：该光电混载基板包括：电路基板，其在绝缘层的表面上形成有电布线和覆盖该电布线而保护该电布线的绝缘性的布线覆盖层；以及光波导路，其在包层的表面图案形成有芯，该光电混载基板使上述电路基板和上述光波导路层叠以上述包层接触于上述绝缘层的背面的状态层叠起来，其中，该光电混载基板的一部分被设定为预定弯曲部，在该预定弯曲部中，上述布线覆盖层和上述光波导路以不重叠的状态配置。

在本发明的光电混载基板中，由于布线覆盖层和光波导路在预定弯曲部中以不重叠的状态配置，因此，光电混载基板在该预定弯曲部处的厚度薄于电路基板的厚度和光波导路的厚度的合计厚度。因此，即使使光电混载基板在上述预定弯曲部弯曲，也能够大幅度降低作用于其弯曲部分的应力，在该弯曲部分不会产生断裂、裂纹，能够适当地进行信息传递。

即，在光电混载基板弯曲后的状态下的弯曲部分的厚度T_A相对于电路基板的厚度T_E和光波导路的厚度T_W满足下述式（1）的情况下，能够大幅度降低作用于该弯曲部分的应力，在该弯曲部分不会产生断裂、裂纹，能够适当地进行信息传递。

数学式1

T_A<T_E+T_W......（1）

附图说明

图1是示意性表示本发明的光电混载基板的第1实施方式的立体图。

图2的（a）～图2的（e）是示意性表示上述光电混载基板的制造方法的说明图。

图3是示意性表示本发明的光电混载基板的第2实施方式的主视图。

图4是示意性表示本发明的光电混载基板的第3实施方式的主视图。

图5是示意性表示本发明的光电混载基板的第4实施方式的主视图。

图6是示意性表示本发明的光电混载基板的第5实施方式的主视图。

图7是示意性表示以往的光电混载基板的立体图。

具体实施方式

下面，根据附图来详细说明本发明的实施方式。

图1是示意性表示本发明的光电混载基板的第1实施方式的立体图。该实施方式的光电混载基板形成为带状，在该光电混载基板的宽度方向的两侧部分的表面侧（在图1中是上侧），沿着光电混载基板的长边方向形成有电路基板E的电布线2和覆盖该电布线2而保护该电布线2的绝缘性的覆盖层（布线覆盖层）3，在该光电混载基板的宽度方向的中央部分的背面侧（在图1中是下侧）形成有光波导路W。并且，在该实施方式中，覆盖层3和光波导路W以在带状的光电混载基板的整个长边方向上不重叠的状态配置。