[发明专利]光电混载基板在审
| 申请号： | 201310388932.3 | 申请日： | 2013-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN103809237A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 增田将太郎;马场俊和;石丸康人 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | G02B6/122 | 分类号： | G02B6/122;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 光电 混载基板 | ||
【权利要求书】：
1.一种光电混载基板，其包括：电路基板，其在绝缘层的表面上形成有电布线和覆盖该电布线而保护该电布线的绝缘性的布线覆盖层；以及光波导路，其在包层的表面图案形成有芯，该光电混载基板使上述电路基板和上述光波导路以上述包层接触于上述绝缘层的背面的状态层叠起来，该光电混载基板的特征在于，
该光电混载基板的一部分被设定为预定弯曲部，在该预定弯曲部中，上述布线覆盖层和上述光波导路以不重叠的状态配置。
2.根据权利要求1所述的光电混载基板，其中，
在光电混载基板弯曲后的状态下的弯曲部分的厚度TA相对于电路基板的厚度TE和光波导路的厚度TW满足下述式（1），
数学式1：TA<TE+TW……（1）。
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