[发明专利]具有半透明硅橡胶组分的建筑元件有效
申请号: | 201310381530.0 | 申请日: | 2007-04-04 |
公开(公告)号: | CN103483822A | 公开(公告)日: | 2014-01-01 |
发明(设计)人: | 鲁本.科雷亚 | 申请(专利权)人: | 莫门蒂夫性能材料股份有限公司 |
主分类号: | C08L83/06 | 分类号: | C08L83/06;C08L83/04;C08K13/06;C08K9/06;C08K3/36;E06B3/64;E06B3/663;C03C27/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 孙梵 |
地址: | 美国康*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 半透明 硅橡胶 组分 建筑 元件 | ||
本申请是申请日为2007年4月4日、申请号为200780021216.4(PCT/US2007/008508)、题目为“具有半透明硅橡胶组分的建筑元件”的发明专利申请的分案申请。
发明领域
本发明一般性地涉及具有至少两个部件的建筑元件,该部件使用具有高度稳定性和半透明性的硅橡胶组合物结合在一起。
发明背景
隔热玻璃单元(IGU)通常具有被隔片隔开的两块玻璃面板,且需要基底釉面(bedding glaze)、密封剂或粘合剂使玻璃窗与包括所述单元的结构元件连接。玻璃的两块面板彼此平行地放置并在周边密封,使得面板之间的空间或者内部空间被完全密闭。通过粘合剂或密封剂将各面板与IGU的窗框组件固定,在玻璃的面板和单元框之间形成“基底(bedding)”。
各种组合物和装玻璃的方法为已知的,例如背面基底(back-bedding)密封为这样一种方法,其中将窗框组件的框格水平放置在背面基底机上,该背面基底机沿着IGU的玻璃窗腿提供一串连续的流体状背面基底密封剂。在该方法中,背面基底材料在IGU和框格之间产生密封。但是,需要额外的设备,该方法可使用各种材料,包括具有有利性能特性的有机硅密封剂和粘合剂。
目前在制造隔热玻璃单元中使用各种类型的密封剂,包括固化和非固化体系二者。液体聚硫醚、聚氨酯和有机硅代表常用的固化体系,而聚丁烯-聚异戊二烯共聚物橡胶类热熔体密封剂是常用的非固化体系。
液体聚硫醚、聚氨酯和有机硅可为单组分体系以及双组分体系。双组分体系包括在恰好施涂于玻璃之前混合的基质和固化剂。双组分体系需要设定的混合比、双组分混合设备和在隔热玻璃单元可转移到下一个制造阶段之前的固化时间。
目前的双组分RTV有机硅密封剂组合物通常是不透明的,虽然有效,但由于固化速度仍存在涉及生产率的一些问题,因为挤出不是隐蔽的而且需要清洁。通常,不透明的双组分RTV有机硅组合物具有含有硅烷醇封端的二有机基聚硅氧烷和碳酸钙填料的一种组分与含有烷基封端的二有机基聚硅氧烷、催化剂、交联剂和助粘剂的另一种组分。热解法二氧化硅通常不用于含有硅烷醇封端的二有机基聚硅氧烷的组分中,这是由于热解法二氧化硅上的游离硅烷醇(-SiOH)基团易与硅烷醇封端聚合物相互作用,从而引起在储存过程中组分的粘度增加(结构化)。此外,该结构化现象限制了热解法二氧化硅填料在双组分硅烷醇封端的二有机基聚硅氧烷类密封剂中的效用。
由于该限制,因此需要具有改进的稳定性、透明的形成双组分RTV硅橡胶的组合物,对各种基材(例如窗组件)提供快速无底胶粘附(primerless adhesion),同时具有优异的物理性能。
发明概述
建筑元件,所述建筑元件具有至少两个组件,该组件使用硅橡胶组合物结合在一起或另外彼此保持密封关系,所述硅橡胶组合物通过固化包括以下的混合物而制得:
a)包括二有机基聚硅氧烷的第一组分,其中在各聚合物链端的硅原子被硅烷醇封端;
b)包括缩合催化剂的第二组分;
c)在第一组分和/或第二组分中的交联剂;
d)具有经封端剂处理的表面硅烷醇基团的热解法二氧化硅,所述热解法二氧化硅存在于第一组分和/或第二组分中;和任选的
e)至少一种选自以下的其他组分:烷基封端的二有机基聚硅氧烷、填料、UV稳定剂、抗氧化剂、助粘剂、固化加速剂、触变剂、增塑剂、除湿剂、颜料、染料、表面活性剂、溶剂和生物杀灭剂,所述其他组分存在于与其相容的第一组分和/或第二组分中。
本发明的建筑元件的稳定的半透明硅橡胶组分在所述元件的组件中可用作密封剂、填缝剂、粘结剂和/或粘合剂。硅橡胶的粘合强度高,特别是在剥离粘合强度和剪切粘合强度之间具有良好的平衡性能,因此在制造建筑元件(如窗组件,特别是隔热玻璃单元、门组件、建筑玻璃窗、幕墙应用等)的应用中作为基底密封剂特别有用。
本发明包括:
1.建筑元件,所述建筑元件具有至少两个组件,该组件使用硅橡胶组合物结合在一起或以另外方式彼此保持密封关系,所述硅橡胶组合物通过固化包括以下组分的混合物而制得:
a)包括二有机基聚硅氧烷的第一组分,其中在各聚合物链端的硅原子被硅烷醇封端;
b)包括缩合催化剂的第二组分;
c)在第一组分和/或第二组分中的交联剂;
d)经封端剂处理的具有表面硅烷醇基团的热解法二氧化硅,所述热解法二氧化硅存在于第一组分和/或第二组分中;和任选的
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