[发明专利]一种低温印刷钛化硅的工艺

说明书

技术领域

本发明属于LCD技术领域，涉及一种低温印刷钛化硅的工艺。

背景技术

目前，对于COG产品(即芯片直接邦定在玻璃上的模组产品)，为了防止COG产品端子的台阶上的走线发生腐蚀现象，一般会在端子的台阶的走线上印刷钛化硅，钛化硅经预烘，高温固化，再在钛化硅表面印刷聚酰亚胺，然后预烘，高温固化，从而起到保护端子上的走线的作用，该工艺包括以下印刷步骤：

1.清洗ITO玻璃；

2.在端子的台阶的走线上印刷钛化硅；

3.在温度为80℃的条件下预烘钛化硅；

4.在温度为320℃的条件下固化钛化硅；

5.清洗钛化硅的表面；

6.在ITO表面印刷聚酰亚胺；

7.在温度为80℃的条件下预烘聚酰亚胺；

8.在温度为320℃的条件下固化聚酰亚胺。

由于以上步骤在高温条件下印刷钛化硅的工艺复杂，大批量生产COG产品时，会导致生产效率低，生产成本高。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种工艺简单、生产效率高、生产成本低的低温印刷钛化硅的工艺。

本发明是这样实现的，一种低温印刷钛化硅的工艺，包括以下步骤：

(1)清洗ITO玻璃；

(2)在ITO玻璃上的端子的台阶的走线上印刷钛化硅；

(3)在ITO表面印刷聚酰亚胺；

(4)在温度为80℃的条件下预烘钛化硅和聚酰亚胺；

(5)在温度为260℃的条件下固化钛化硅和聚酰亚胺。

由于本发明的工艺首先在ITO玻璃上的端子的台阶的走线上印刷钛化硅，然后在ITO表面印刷聚酰亚胺，最后一起预烘，预烘好后在温度为260℃的条件下固化，比现有工艺少了一次清洗工序、一次预烘工序和一次固化工序，此工艺只适用于端子上印刷钛化硅产品，因此，本发明的工艺简单，在大批量生产COG产品时，生产效率高，进而降低了生产成本。另外，本发明的工艺是在260℃的条件下固化钛化硅和聚酰亚胺，因此，操作温度低，更利于钛化硅和聚酰亚胺的固化，也降低了耗电量。

具体实施方式

本发明实施例提供的一种低温印刷钛化硅的工艺，包括以下步骤：

(1)清洗ITO玻璃；

(2)在ITO玻璃上的端子的台阶的走线上印刷钛化硅；

(3)在ITO表面印刷聚酰亚胺；

(4)在温度为80℃的条件下预烘钛化硅和聚酰亚胺，以把稀释剂中的易挥发活性剂挥发；

(5)在温度为260℃的条件下固化钛化硅和聚酰亚胺。

由于本发明的工艺首先在ITO玻璃上的端子的台阶的走线上印刷钛化硅，然后在ITO表面印刷聚酰亚胺，最后一起预烘，预烘好后在温度为260℃的条件下固化，比现有工艺少了一次清洗工序、一次预烘工序和一次固化工序，因此，本发明的工艺简单，在大批量生产COG产品时，生产效率高，进而降低了生产成本。另外，本发明的工艺是在260℃的条件下固化钛化硅和聚酰亚胺，因此，操作温度低，更利于钛化硅和聚酰亚胺的固化，也降低了耗电量。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。