[发明专利]基板剥离方法以及基板剥离装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种基板剥离方法以及基板剥离装置，更详细而言，涉及一种利用激光的基板剥离方法以及基板剥离装置。

背景技术

在制造柔性显示装置时，为了方便制造，可以制造在柔性相对低的载体基板上形成柔性显示装置的构造物。载体基板支撑柔性显示装置的构造物，从而可以使柔性显示装置的制造工艺变得容易。在柔性显示装置的制造工艺中，载体基板从柔性显示装置的构造物分离，为分离载体基板和柔性显示装置的构造物，而可以使用基板剥离装置。

基板剥离装置用于分离包含在基板结合体的互相结合的基板，或从基板去除结合在基板的膜或薄膜。为了剥离基板，基板剥离装置可以使用激光。向基板照射激光，从而可使基板彼此间或基板和作为剥离对象的层间的结合力减弱。

发明内容

激光的幅度比相互结合的基板的幅度小时，通过一次激光扫描无法照射互相结合的基板的所有区域。此时，为了分离互相结合的基板，激光扫描可以进行数次。仅在基板结合体的局部区域进行激光扫描时，可以分离经激光扫描的区域的基板，而不能分离未经激光扫描的区域的基板。基板结合体包括柔性基板时，因仅在局部区域与其他基板分离的柔性基板，基板的外形会发生变化，因此，基板结合体的配置会发生变化。随着基板结合体的配置发生变化，基板结合体内激光焦点所处的区域会发生变化，因此，不能顺利地分离基板。

本发明所要解决的课题是，提供一种通过改变激光的焦点在基板结合体内所处的区域，从而能顺利地分离基板的基板剥离方法。

本发明所要解决的其他课题是，提供一种通过改变激光的焦点在基板结合体内所处的区域，从而能顺利地分离基板的基板剥离装置。

本发明的课题并不局限于以上所述的技术课题，对于未提及的其他技术课题，本领域的技术人员可通过以下记载将会明确地理解。

为解决所述问题，根据本发明的一实施例的基板剥离方法，包括:形成基板结合体的步骤，所述基板结合体包括第一基板以及与所述第一基板结合的具有柔性第的二基板，且区分为第一区域及第二区域；将所述基板结合体安装在工作台上的步骤；向所述第一区域照射激光的第一激光扫描步骤；测定配置在所述基板结合体上的距离测定部和所述基板结合体之间的距离的步骤；对应于所述距离测定部和所述基板结合体之间的距离而改变所述激光的焦点位置的步骤；向所述第二区域照射激光的第二激光扫描步骤。

为解决所述问题，根据本发明的其他实施例的基板剥离装置，包括：激光输出部，向包含第一基板及结合于所述第一基板的具有柔性的第二基板的基板结合体照射激光；工作台，在上部安装所述基板结合体；距离测定部，配置在所述基板结合体上，用于测定与所述基板结合体的距离；以及控制部，对应于所述距离测定部和所述基板结合体之间的距离而改变所述激光的焦点位置。

其他实施例的具体事项包含于详细说明及图面。

根据本发明的实施例至少具有以下效果。

即，通过容易改变激光的焦点在基板结合体内的区域，从而可以顺利地剥离基板。

并且，通过容易改变激光的焦点在基板结合体内的区域，从而可以减少在剥离基板时可能产生的基板损伤。

本发明的效果不局限于以上的内容，更多样的效果包含于本说明书内。

附图说明

图1是示出根据本发明的一实施例的基板剥离方法的顺序图。

图2是根据本发明的一实施例的基板结合体的截面图。

图3是根据本发明的一实施例的基板结合体的主视图。

图4是示出将根据本发明的一实施例的基板结合体安装到工作台上的步骤的图。

图5是根据本发明的一实施例的基板剥离装置的框图。

图6是示出在根据本发明的一实施例的基板剥离装置配置基板结合体的立体图。

图7是示出测定根据本发明的一实施例的距离测定部和基板结合体之间的距离的步骤的图。

图8及图9是示出根据本发明的一实施例的第一激光扫描步骤的图。

图10是示出第一激光扫描后的基板结合体的图。

图11是示出根据本发明的一实施例的第一激光扫描后测定距离测定部和基板结合体之间的距离的步骤的图。

图12是示出根据本发明的一实施例的调整激光的焦点位置的步骤的图。

图13及图14是示出根据本发明的一实施例的第二激光扫描步骤的图。

图15是示出第二激光扫描后的基板结合体的图。

图16是示出根据本发明的其他实施例的调整激光的焦点位置的步骤及第二激光扫描步骤的图。