[发明专利]一种提高白光LED器件颜色一致性的方法

说明书

【技术领域】

本发明属于LED封装技术领域，具体涉及一种提高白光LED器件颜色一致性的方法。

【背景技术】

LED光源被公认为是21世纪最具发展前景的照明光源，其绿色环保、寿命长、节能、可靠性高、光效好、体积小等优点，使LED光源相对传统的白炽灯、荧光灯、节能灯等具有更大的应用前景。

现有的白光LED器件通常采用将黄色荧光粉涂覆在蓝光LED芯片上方法制作而成，先将黄色荧光粉和硅胶混合在一起，通过点胶机点在LED芯片上，由于荧光粉颗粒的沉积作用，在点粉工艺过程中，硅胶和黄光荧光粉的比例会不断地发生变化，同样的点胶量点出的白光LED器件会产生较大的色差，严重影响产品的颜色一致性。同时，LED芯片的出光效率及荧光粉的转换效率随着工作温度的上升会出现一定幅度的衰减，而通常点胶后检测均采用脉冲电流测试方式，芯片测试温度与工作温度相差较大，因此最终的出光会有较大偏差，最终影响产品的颜色一致性和最终的出货率。

本发明就是基于这种情况作出的。

【发明内容】

本发明克服了现有点胶检测技术的不足，提供了一种提高白光LED灯颜色一致性的方法，能有效避免LED器件颜色不一致及产品低出货率。

本发明的目的是这样实现的：

一种提高白光LED器件颜色一致性的方法，其特征在于包括如下步骤：

A、固晶：在支架上底部点上固晶胶，将LED芯片放置在到支架上的固晶区内；

B、焊线：通过金线连接支架和LED芯片，完成产品内、外引线的连接工作；

C、加热：将焊好线的支架放入烤箱内加热到一定温度后取出；

D、点粉：将按照比例配好的荧光粉和硅胶混合物涂覆到芯片上；

E、检测：对产品进行快速光色测试，产品检测合格则进入下一个工序，产品检测不合格则返回点粉工序；

F、烘烤：将上述步骤E中的合格产品进行硅胶的固化；

G、封胶：用外封硅胶将LED芯片和电极密封并固化后完成器件的封装。

如上所述的一种提高白光LED器件颜色一致性的方法，其特征在于：步骤C所述的加热温度高于70℃，加热时间大于5min。

如上所述的一种提高白光LED器件颜色一致性的方法，其特征在于：所述的芯片为1个或1个以上，芯片与芯片间的连接方式为串联、并联或混联。

如上所述的一种提高白光LED器件颜色一致性的方法，其特征在于：步骤D所述的点粉应在步骤C的完成后立即进行，完成步骤D后应立即进行步骤E，为控制检测时LED芯片的温度可适当延时进行步骤E。

如上所述的一种提高白光LED器件颜色一致性的方法，其特征在于：所述的荧光粉为铝酸盐、硅酸盐、氮化物的一种。

如上所述的一种提高白光LED器件颜色一致性的方法，其特征在于：步骤E所述的检测环节可以进行产品合格参数有效性的调整。

本发明与现有技术相比，有以下优点：

1、检测环节可以及时反馈配粉胶中的荧光粉的沉积情况；

2、检测时LED芯片温度与正常工作时温度相近可以模拟LED工作状态，分选结果更为精准；

3、通过长期测试可以设定合理的合格区域；

4、通过检测结果确定配粉量与色温变化之间的关系，合理调整点胶量，保证色温一致性。

【附图说明】

图l是本发明的结构示意图。

【具体实施方式】

一种提高白光LED器件颜色一致性的方法，其实施方式包括如下步骤：

A、固晶：在支架（1）上底部点上固晶胶（2），将LED芯片（3）放置在到支架固晶区内，用于LED芯片（3）的固定并提供良好的导热通道；

B、焊线：通过金线连接支架和LED芯片，完成产品内、外引线（4）的连接工作，实现LED和外电极的电气连接；

C、加热：将焊好线的支架放入烤箱内加热到一定温度后快速取出，通过对芯片及支架的加热为后续测试提供模拟芯片工作时的温度条件，加热后应立即进入点粉工艺减少LED芯片及支架的降温；

D、点粉：将按照比例配好的荧光粉和硅胶混合物（5）涂覆到芯片上，工作时可激发出的长波可见光与芯片出光混合后产生白光，点粉工艺完成后亦立即进行检测保障芯片温度仍处于工作温度附近，同时为控制检测时的LED芯片温度和荧光粉胶温度可对点粉完成后可适当延时后进行检测；