[发明专利]具有散热功能的印刷电路板结构

说明书

技术领域

本发明有关于印刷电路板(printed circuit board)，且特别是关于一种具有散热功能的印刷电路板结构。

背景技术

随着计算机技术的发展，电子组件已然需要在高速下运行。然而，电子装置(electronic device)的运行速度越快，则其将产生越多的热能(heat)。倘若所产生的热能无法妥善的逸散，则将严重冲击电子组件的运行稳定性。一般来说，为了确保电子装置的正常运行，可使用散热装置(heat dissipation device)来逸散由电子装置所产生的热能。

一般来说，与印刷电路板上的电子装置接触的散热组件是采用如铜合金的固态金属所形成的散热片(heat sink)，其具有鳍状外型(fin-like configuration)。

然而，散热片的使用增加了包含此印刷电路板与电子装置的电子装置封装物的制造成本与制造时间。因此，需要一种新颖的具散热功能的印刷电路板结构，其可免除散热片的使用。

发明内容

有鉴于此，特提供以下技术方案：

本发明的实施例提供一种具有散热功能的印刷电路板结构，包含封装基板、焊垫、多个接地线、第一贯孔以及多个第二贯孔。所述焊垫形成于封装基板的第一表面的一部分上，且焊垫具有长方形外型且具有多个边角；多个接地线形成于封装基板的多个部分上，分别物理连接于焊垫的多个边角中至少两个边角上；第一贯孔自焊垫的中央处穿透焊垫与封装基板；以及多个第二贯孔大体自邻近焊垫多个边角其中之一处穿透焊垫与封装基板，其中所述多个第二贯孔分别邻近于所述多个接地线其中之一。

以上所述的具有散热功能的印刷电路板结构可免除散热片的使用，从而节省制造成本及制造时间。

附图说明

图1是依据本发明实施例的具有散热功能的印刷电路板结构的俯视示意图。

图2是图1中具有散热功能的印刷电路板结构沿线段2-2的剖面示意图。

图3是图1中具有散热功能的印刷电路板结构的仰视示意图。

图4是依据本发明另一实施例的具有散热功能的印刷电路板结构的俯视示意图。

图5是依据本发明另一实施例的具有散热功能的印刷电路板结构的俯视示意图。

图6是依据本发明另一实施例的具有散热功能的印刷电路板结构的俯视示意图。

图7是依据本发明另一实施例的具有散热功能的印刷电路板结构的俯视示意图。

图8是图7中具有散热功能的印刷电路板结构沿线段8-8的剖面示意图。

图9是图7中具有散热功能的印刷电路板结构的仰视示意图。

具体实施方式

在说明书及权利要求书当中使用了某些词汇来指称特定的元件。所属技术领域的技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同的名词来称呼同一个元件。本说明书及权利要求书并不以名称的差异作为区分元件的方式，而是以元件在功能上的差异作为区分的准则。在通篇说明书及权利要求项中所提及的「包含」为一开放式的用语，故应解释成「包含但不限定于」。此外，「耦接」一词在此包含任何直接及间接的电气连接手段。因此，若文中描述第一装置耦接于第二装置，则代表第一装置可直接电气连接于第二装置，或透过其它装置或连接手段间接地电气连接至第二装置。

请参照图1-3，其显示了依据本发明实施例的具有散热功能的一种印刷电路板结构100，其可免除电子装置封装物上的散热片(heat sink)的使用，其中图1显示了印刷电路板结构100的俯视（top view）示意图，而图2显示了图1中印刷电路板结构100沿线段2-2的剖面示意图，以及图3显示了图1中的印刷电路板结构100的仰视（bottom view）示意图。

请参照图1，其显示了用于电子装置封装物(未显示)的具散热功能的印刷电路板结构100的一部分。在此印刷电路板结构100上定义有用于容纳电子装置封装物的区域150，而此电子装置封装物为采用非球栅阵列(non-BGA)形态所封装形成的具特定功能的半导体芯片，例如为小外型封装物(small outline package，SOP)、四列扁平封装物(quad flat package，QFP)或四方扁平无引脚封装物(quad flat no-lead package，QFN package)。此外，此印刷电路板结构100还包含焊垫(landing pad)110、多个导线(conductive traces)120以及两条接地线(ground traces)130与140。