[发明专利]一种自动化集成电路封装系统注塑机构

权利要求书

1.一种自动化集成电路封装系统注塑机构，其特征是：所述机构包括注塑丝杆（1）、升降座（2）和升降座基板（3）；其中，升降座（2）下表面中部以螺栓固定连接在注塑丝杆（1）上部末端；升降座基板（3）下表面与升降座（2）

上表面面接触；升降座基板（3）上表面与注塑机构交换部固定连接；升降座（2）的上表面以升降座（2）的几何中心为中心，对称嵌入二个荷重传感器（10），其中一个荷重传感器（10）与升降座基板（3）下表面固定连接，另一个荷重传感器（10）不与升降座基板下表面（3）固定连接。

2.根据权利要求1所述的升一种自动化集成电路封装系统注塑机构，其特征是：升降座基板（3）还包括有一个定位销（4），所述升降座基板（3）沿长度方向的中心轴线的一端开设有通孔（5），所述通孔（5）与定位销（4）相适配。

3.根据权利要求2所述的升一种自动化集成电路封装系统注塑机构，其特征是：在升降座（2）上表面与升降座基板（3）的通孔相对应位置处开设有通孔（6），所述通孔（6）与定位销（4）相适配。

4.根据权利要求3所述的升一种自动化集成电路封装系统注塑机构，其特征是：所述升降座（2）的通孔（6）内设有圆形螺旋弹簧（7）。

5.根据权利要求4所述的升一种自动化集成电路封装系统注塑机构，其特征是：所述升降座（2）的通孔（6）位于升降座（2）的下表面位置上固定连接有用于支撑圆形螺旋弹簧（7）下端的定位块（8）。

6.根据权利要求1所述的升一种自动化集成电路封装系统注塑机构，其特征是：所述机构还包括一个连接板C（9）。

7.根据权利要求1所述的升一种自动化集成电路封装系统注塑机构，其特征是：升降座的边缘开设有导柱孔（11）。

8.根据权利要求1所述的升一种自动化集成电路封装系统注塑机构，其特征是：升降座基板（3)为铬镍合金钢（P20）基板。