[发明专利]一种微米/纳米尺度导电材料的焊接方法有效
| 申请号： | 201310360044.0 | 申请日： | 2013-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN103449359A | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 单智伟;张朋诚;陈亮;代涛;汪承材 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | B82B3/00 | 分类号： | B82B3/00;B23K28/00 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 陆万寿 |
| 地址： | 710049 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 微米 纳米 尺度 导电 材料 焊接 方法 | ||
1.一种微米/纳米尺度导电材料的焊接方法，其特征在于，包括以下操作：
1）在显微观察下，分别将具有放电尖端的待焊接的导电材料夹持后，将焊接部位的放电尖端与放电尖端间距100～1000nm对准；
2）将待焊接的导电材料分别连通直流电源的正负极，然后将放电尖端与放电尖端逐渐靠近；直流电源的正负极之间还设有限流电阻；
3）在逐渐靠近时放电尖端之间发生放电，放电产生的热量熔化放电尖端，熔化后的放电尖端接触并融合，限流电阻被导通，焊接部位放电消失，待冷却之后，焊接完成。
2.如权利要求1所述的微米/纳米尺度导电材料的焊接方法，其特征在于，所述的放电尖端的曲率半径为50nm～10μm，直流电源的电压为1～60V。
3.如权利要求1或2所述的微米/纳米尺度导电材料的焊接方法，其特征在于，所述的放电尖端的曲率半径、直流电源的电压的选择为：
其中，U为直流电源的电压，R为放电尖端的曲率半径。
4.如权利要求1所述的微米/纳米尺度导电材料的焊接方法，其特征在于，在焊接时，待焊接的导电材料通过纳米操纵手夹持，放电尖端悬空。
5.如权利要求1所述的微米/纳米尺度导电材料的焊接方法，其特征在于，当放电产生的热量熔化放电尖端时，放电尖端之间的范德华力和静电力会促使熔融态的放电尖端融合。
6.如权利要求1所述的微米/纳米尺度导电材料的焊接方法，其特征在于，将具有放电尖端的待焊接的导电材料夹持后，放置在真空环境中对准，通电后进行焊接。
7.如权利要求1所述的微米/纳米尺度导电材料的焊接方法，其特征在于，所述的导电材料为金属或半导体。
8.如权利要求1所述的微米/纳米尺度导电材料的焊接方法，其特征在于，所述的待焊接的导电材料为同种或异种金属之间的焊接，或者为金属与半导体之间的焊接。
9.如权利要求1所述的微米/纳米尺度导电材料的焊接方法，其特征在于，所述的待焊接的导电材料通过纳米操纵手夹持，其位移精度小于100nm。
10.如权利要求1所述的微米/纳米尺度导电材料的焊接方法，其特征在于，所述的显微观察是由放大倍数大于2000倍的显微镜来提供。
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