[发明专利]冷却单元和电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及冷却单元和电子设备。

背景技术

传统上，已提出了对诸如服务器的电子设备中的诸如中央处理单元（CPU：Central Processing Unit）的发热的发热元件进行冷却的各种冷却模块（例如，参见专利文献1至5等）。作为一个示例，已知一种冷却模块，其通过泵使冷却液在循环管路中循环，通过装配到发热元件的冷却套管使冷却液吸收发热元件的发热，并且通过从散热器的热辐射对冷却液进行气冷。在电子设备中，多个发热元件常常安装在电路板上，并且有时通过将冷却套管装配到多个发热元件中的每个来执行冷却模块的一体化。

[专利文献1]日本专利公开第2002-335091号

[专利文献2]日本专利公开第2008-287733号

[专利文献3]日本专利公开第2005-326141号

[专利文献4]国际专利申请第2008-500738号的日本国家公开

[专利文献5]日本专利公开第2007-241991号

[专利文献6]日本实用新型公开第1-130825号

[专利文献7]日本实用新型公开第5-1921号

[专利文献8]日本实用新型公开第5-136586号

[专利文献9]日本实用新型公开第8-186388号

发明内容

[本发明待解决的问题]

冷却单元需要具有便携性，就是说，当冷却单元作为单元被组装到电子设备的壳体（外壳）中时，冷却单元易于处置（携带）。因此，冷却单元需要某种程度的刚性以便在冷却单元被操作员处置时能够作为完整的冷却单元保持姿势、形状、形态等。作为用于保证易于处置的方法，可以设想多种方法，这些方法使用具有高刚性的金属管道用于冷却单元的循环管路，并且通过铜焊（焊接）等刚性连结各个部件的接点。

然而，当冷却单元的循环管路由金属管道简单形成，并且各个接点被简单地刚性连结时，由于冷却单元的尺寸公差，有时应力被施加到固定到电子设备的壳体和电路板的冷却单元的循环管路以及各个部件之间的接点。特别地，当多个发热元件被安装在电子设备的电路板上时，根据发热元件，容易出现发热元件的顶表面高度的变化，并且制造冷却单元时所需的尺寸精度变高。在该情况下，应力容易集中在冷却单元中的循环管路以及各个部件之间的接点上，并且很可能发生冷却单元中包括的部件的劣化和断裂。此外，作为结果，循环管路中的冷却液向外泄漏，这很可能引起电子设备的故障并且影响质量的可靠性。

考虑到上述问题进行了本发明，并且本发明的目的在于提供一种适用于对电子设备的发热元件进行冷却的冷却单元中的用于实现易于处置和阻止断裂的技术。

[解决问题的手段]

根据实施例的一个方面，一种冷却单元，对电子设备中的多个发热元件进行冷却，并且包括：散热器；供给管道，其连接到散热器，并且通过散热器进行气冷的制冷剂在供给管道中流动；多个开放管口，其设置在供给管道处以对应于多个发热元件中的各个发热元件；多个热接收单元，其安装到多个发热元件中的各个发热元件并且连接到各个开放管口，并且允许从开放管口供给的制冷剂流过内部通道；以及多个返回管道，每个返回管道被设置用于每个热接收单元并且连结到热接收单元，并且使从热接收单元排放的制冷剂返回到散热器，其中各个热接收单元连接到供给管道以能够相对移位，并且各个返回管道彼此串联地并且能够相对移位地连接。

根据实施例的一个方面，一种电子设备包括多个发热元件，以及对多个发热元件进行冷却的冷却单元，其中冷却单元具有：散热器；供给管道，其连接到散热器，并且通过散热器进行气冷的制冷剂在供给管道中流动；多个开放管口，其设置在供给管道处以对应于多个发热元件中的各个发热元件；多个热接收单元，其安装到多个发热元件中的各个发热元件并且连接到各个开放管口，并且允许从开放管口供给的制冷剂流过内部通道；以及多个返回管道，每个返回管道被设置用于每个热接收单元并且连结到热接收单元，并且使从热接收单元排放的制冷剂返回到散热器，各个热接收单元连接到供给管道以能够相对移位，并且各个返回管道彼此串联地并且能够相对移位地连接。

[本发明的效果]

根据本发明，可以提供一种适用于对电子设备的发热元件进行冷却的冷却单元中的用于实现易于处置和阻止断裂的技术。

附图说明

图1是根据实施例1的电子设备的透视图。

图2是根据实施例1的电子设备的分解透视图。