[发明专利]一种耐高温热处理的Data Matrix码标牌及制作方法有效
| 申请号: | 201310354638.0 | 申请日: | 2013-08-14 |
| 公开(公告)号: | CN103602951A | 公开(公告)日: | 2014-02-26 |
| 发明(设计)人: | 何卫平;李夏霜;田琦楠;谢雷;魏青龙;王健 | 申请(专利权)人: | 西北工业大学 |
| 主分类号: | C23C14/34 | 分类号: | C23C14/34;C23C14/14;C23C14/02;G09F7/00 |
| 代理公司: | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人: | 陈星 |
| 地址: | 710072 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 耐高温 热处理 data matrix 标牌 制作方法 | ||
1.一种耐高温热处理的Data Matrix码标牌,其特征在于:由基材层和镀层组成,基材层材料为TC4,镀层材料为ZrN;标牌厚度为0.5mm-2mm;在标牌表面有标识区域、外联孔和重复使用空白区;标识区域包括二维码区和明码区。
2.根据权利要求1所述一种耐高温热处理的Data Matrix码标牌,其特征在于:标牌外联孔中心距标牌边缘距离至少为标牌厚度的4倍,标识区域距标牌边缘距离至少为标牌厚度的4倍;标识区域面积不小于15mm*20mm,明码区与二维码区之间至少相距2mm。
3.一种制作权利要求1所述耐高温热处理的Data Matrix码标牌的方法,其特征在于:采用以下步骤:
步骤1:基材准备:准备牌号为TC4的钛合金板料,通过机械加工得到厚度为0.5mm~2mm的TC4钛合金薄板;对TC4钛合金薄板二维码标记面逐级打磨,使其表面粗糙度Ra≤0.8;
步骤2:基材清洗:对步骤1得到的TC4钛合金薄板依次进行脱脂、浸蚀去氧化皮以及清洗、烘干;
步骤3:在经过步骤2处理得到的TC4钛合金薄板上物理沉积ZrN镀膜;
步骤4:在经过步骤3处理后的TC4钛合金薄板上钻外联孔,并进行激光标刻,具体步骤为:
步骤4.1:方向标刻气化ZrN层:用光纤激光打标机,在镀有ZrN的TC4板上的标识区域标刻DM码,标刻方法为方向标刻;
步骤4.2:反向标刻烧蚀TC4层:固定TC4钛合金薄板在激光工作台的位置不变,改变激光标刻工艺参数对已暴露的TC4层进行激光烧蚀,形成高识读质量的DM码;
步骤4.3:明码标记:在DM码下方约2mm处,标刻DM码所对应的明码;
步骤4.4:将标刻完的标牌在水中进行至少5min超声波清洗,然后用空气刷刷净标牌表面,最后将标牌在空气中静置风干。
4.根据权利要求3所述一种耐高温热处理的Data Matrix码标牌的制作方法,其特征
在于:步骤2中的基材清洗步骤为:
步骤2.1:采用三氯乙烯作为脱脂溶剂,在室温下对步骤1得到的TC4钛合金薄板进行脱脂处理,脱脂时间为20min;
步骤2.2:采用化学侵蚀对步骤2.1处理后的TC4钛合金薄板进行去氧化皮处理,其中清洗液配方为:50mL40%的HF、100mL65%的HNO3、100mL过氧化氢;化学侵蚀的工作温度为室温,侵蚀时间为5min-10min;
步骤2.3:将经过步骤2.2处理后的TC4钛合金薄板置于丙酮中,进行10min的超声波清洗,然后酒精漂洗,最后用空气刷将TC4钛合金薄板吹干。
5.根据权利要求3所述一种耐高温热处理的Data Matrix码标牌的制作方法,其特征
在于:步骤3中的物理沉积ZrN镀膜步骤为:
步骤3.1:镀前准备:将99.9%的Zr靶材用丙酮浸泡15min~20min,再用无水乙醇清洗后烘干;
步骤3.2:将TC4钛合金薄板置于真空炉悬架上,经过步骤3.1处理后的Zr靶材也放入真空炉中,调整靶基距60mm~80mm,TC4钛合金薄板温度控制在100°~400°之间,并对真空炉抽真空;
步骤3.3:溅射镀膜:当真空炉真空度为5*10-3Pa时,向炉内通入氩气辉光放电清洗20-30min,而后调压至3.0×10-3Pa进行主轰击,并加入N2气,N2与氩气流量控制在1:14,再调压至0.28Pa~0.3Pa,偏压控制在150V~300V,靶电流密度控制在50mA~80mA,进行沉积,沉积时间为30-90min,沉积厚度为1um-10um。
6.根据权利要求3所述一种耐高温热处理的Data Matrix码标牌的制作方法,其特征在于:步骤4.1中采用的激光标刻工艺参数为:激光功率4W~4.2W,标刻速度500mm/s~540mm/s,Q频率35KHz~40KHz,线填充间距0.1mm~0.12mm,缩进0.055mm~0.06mm,标刻次数为3-5次;步骤4.2中采用的激光标刻工艺参数为:激光功率7W~8W,标刻速度100mm/s~150mm/s,Q频率20KHz~22KHz,线填充间距0.02mm~0.032mm,缩进-0.018mm~0.28mm,标刻次数为1次;步骤4.3中 标刻明码所采用的激光工艺参数与DM码标刻相同。
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