[发明专利]服务器及其散热系统

说明书

技术领域

本发明是有关于一种服务器及其散热系统，特别是有关于一种可提高散热效率的服务器及其散热系统。

背景技术

刀锋服务器与传统的服务器相较，明显的节省了许多空间，而成为新的服务器主机的主流。刀锋服务器有一个完整的机壳，以统一集中的方式管理。虽大幅度的缩小了服务器主机的空间，但却造成散热不易的问题。

尤其随着半导体制程的进步，目前中央处理器(Central Processing Unit)等芯片组，已由微米等级进展至纳米等级，其内部所含的晶体管数量也高达上亿颗，所以芯片组运作时必将产生极高的热量。

为解决散热问题，目前一般大多在处理器的芯片组上加装散热鳍片，并利用数量不一的风扇协助发散热量。然而，刀锋服务器通常具有数片或数台主机板彼此相邻并排，而两片相邻的主机板中间所具有的空隙反而会造成空气在空隙中流动，而非在散热鳍片间流动，造成散热效率不彰。

发明内容

本发明的一方面是提供一种服务器及其散热系统，是在服务器中设置止挡气囊，以止挡住两片相邻的主机板间的空隙的空气流动，以解决现有技术的问题。

根据本发明的一实施例，提出一种服务器，其包含机壳、多个处理单元以及风扇。多个处理单元阵列设置于机壳内，且各处理单元包含主机板、电子发热元件、散热鳍片组以及止挡气囊。其中，电子发热元件设置于主机板，散热鳍片组贴覆电子发热元件。止挡气囊具有进气口，且止挡气囊位于散热鳍片组与相邻处理单元间的一间隔处。风扇设置于机壳内，且风扇面对散热鳍片组。当风扇转动时，带动空气流动进入进气口，使止挡气囊充气并填充间隔，以止挡空气流动于间隔。

根据本发明的一实施例，散热鳍片组可包含底座以及多个散热片。各散热片竖立于底座且止挡气囊附着于对应的散热鳍片组的多个散热片上，各散热片间的空隙面对风扇的扇叶。

根据本发明的一实施例，止挡气囊可还包含气囊袋，气囊袋通过进气口充气，进气口设置于散热鳍片组外围。

根据本发明的一实施例，止挡气囊的进气口可以黏合、热溶或嵌合的方式设置于散热鳍片组中外围的散热片的散热面外侧。

根据本发明的一实施例，各处理单元可还包含记忆体，且主机板具有相对的第一表面与第二表面，电子发热元件与散热鳍片组设置于第一表面，记忆体设置于第二表面。

根据本发明的一实施例，各处理单元可还包含记忆体。记忆体设置于对应的主机板上并与对应的主机板上并与相对应的主机板电性连接。气囊袋充气时，气囊袋被挟持于相应的散热鳍片组与相邻的处理单元的记忆体间。

根据本发明的一实施例，主机板上可设有与记忆体对接的电连接器，各记忆体与对应的主机板平行设置。

根据本发明的一实施例，止挡气囊的进气口可配置于相应的散热鳍片组一侧向的一侧，此侧向平行于主机板并垂直于风扇出风方向。

根据本发明的一实施例，主机板可还包括一金手指接口，各主机板相平行且金手指接口插设入机壳内部对应的插槽中。

根据本发明的一实施例，风扇未运转时，止挡气囊可依附于对应的散热鳍片组且与相邻处理单元相间隔。

根据本发明的一实施例，风扇未运转时，止挡气囊可呈松弛状态下的扁平状。

根据本发明的另一实施例，提出一种散热系统，其包含第一处理单元、第二处理单元以及风扇。第一处理单元具有止挡气囊，风扇则面对第二处理单元设置。其中，止挡气囊具有进气口，且止挡气囊位于两处理单元间的间隔处。当风扇转动时，带动空气流动进入进气口，使止挡气囊充气并填充间隔，以止挡空气流动于此间隔。

根据本发明的另一实施例，各第一、第二处理单元可包含主机板、电子发热元件及散热鳍片组。电子发热元件设置于主机板，散热鳍片组用于电子发热元件的散热并位于主机板与相邻的处理单元间，散热鳍片组与处理单元分隔开形成间隔，止挡气囊设置于散热鳍片组上。

根据本发明的另一实施例，散热鳍片组包含底座以及多个散热片。多个散热片竖立于底座，止挡气囊附着于第一处理单元的散热鳍片组的多个散热片上，且此些散热片之间的空隙面对风扇的扇叶。

根据本发明的另一实施例，各处理单元可还包含记忆体，且主机板具有相对的第一表面与第二表面，电子发热元件与散热鳍片组设置于第一表面，记忆体设置于第二表面。

根据本发明的另一实施例，各处理单元可还包含记忆体。记忆体设置于对应的主机板上并与对应的主机板电性连接。气囊袋充气时，气囊袋被挟持于第一处理单元的散热鳍片组与相邻的第二处理单元的记忆体间。