[发明专利]一种智能电池的组装工艺有效

专利信息
申请号: 201310345465.6 申请日: 2013-08-09
公开(公告)号: CN103413962A 公开(公告)日: 2013-11-27
发明(设计)人: 周明明;丁元军;蔡晓祥;母建平 申请(专利权)人: 超威电源有限公司
主分类号: H01M10/04 分类号: H01M10/04
代理公司: 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 代理人: 秦晓刚
地址: 313100 浙江省湖州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 智能 电池 组装 工艺
【说明书】:

技术领域

发明涉及智能电池的组装工艺。

背景技术

现有电池盖是没有安装智能芯片,或安装时采用了安装在电池盖靠近汇流排的一面,需要在化成充电前用胶封好,易被酸液腐蚀,易损坏芯片,造成损失。

发明内容

本发明所要解决的技术问题就是提供一种智能电池的组装工艺,避免芯片在化成过程中被损坏、被酸液腐蚀,避免盖体被因化成而过热的芯片烧坏。

为解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:一种智能电池的组装工艺,该智能电池包括盖体,所述盖体中部预留有安装智能芯片的芯片安装槽;该智能电池的组装工艺包括如下步骤:

(1)盖体中预埋连接片;

(2)焊极柱端子及接线片时将连接片的一端与极柱端子一起焊牢;

(3)在芯片安装槽中放入芯片;

(4)将芯片的正负焊脚分别与正负连接片的另一端焊牢;

(5)检查后封胶、封盖片并待胶液固化。

本发明将芯片安装在电池盖的上表面,在电池化成充电后、封盖片前将芯片焊接并用胶封好。其优点为:

1、避免芯片在化成过程中被损坏、被酸液腐蚀,避免盖体被因化成而过热的芯片烧坏。

2、连接片在焊极柱端子时一起焊接,避免单独增加工序,省时省力。

3、较先安装芯片再化成工艺,对于化成后不合格的电池,无需再安装芯片,节约成本。

4、用胶在盖上表面封装利于芯片散热。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步描述:

图1为本发明的工艺流程。

具体实施方式

下面结合图1对本发明的智能电池组装工艺做出具体说明。

该智能电池包括盖体,所述盖体中部预留有安装智能芯片的芯片安装槽;本发明将芯片安装在电池盖的上表面,在电池化成充电后、封盖片前将芯片焊接并用胶封好,具体流程为:按原工艺制造塑壳、塑盖并在盖中预埋连接片→按原工艺进行极板生产、极群组装入槽→焊极柱端子及接线片时将连接片的一端与极柱端子一起焊牢→按原工艺进行封盖、注酸、化成→放入芯片(芯片安装槽底部设有三点定位及防错凸起)→将芯片的正负焊脚分别与正负连接片的另一端焊牢→检查→封胶→封盖片→胶液固化→按原工艺进行配组、印标、包装、入库。

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