[发明专利]多层陶瓷电容器和安装多层陶瓷电容器的板

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2013年4月22日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2013-0044156的优先权，该申请的公开以引用的方式被整合到本申请。

技术领域

本发明涉及多层陶瓷电容器和安装所述多层陶瓷电容器的板。

背景技术

多层陶瓷电容器，一种多层片式（chip）电子元件，是安装在例如显示设备、计算机、智能电话、移动电话等的各种电子产品的印刷电路板上以用于充电和放电的片状电容器，所述显示设备例如为液晶显示器（LCD）、等离子显示板（PDP）等。

因为这种多层陶瓷电容器（MLCC）具有诸如尺寸小、电容量高、易安装等优点，所以其可以被用作各种电子设备中的部件。

多层陶瓷电容器可具有这样的结构，即多个介电层和极性不同的内部电极交替地堆叠，而且介电层插在内部电极之间。

特别地，在用于计算机的中央处理单元（CPU）的电源设备中，在提供低压的过程中，由于负载电流的快速变化会产生电压噪声。

因此，这样的多层陶瓷电容器已经作为解耦电容器被广泛应用于电源设备中以抑制这种电压噪声。

因为其工作频率增加，所以用于解耦的多层陶瓷电容器应当具有低的等效串联电感（ESL）。已开展了用于降低这种ESL的研究。

进一步的，为了更平稳地提供功率，用于解耦的多层陶瓷电容器应当具有可控等效串联电阻（ESR）特性。

当多层陶瓷电容器的ESR值低于所需水平时，由于电容器的ESL和微处理器封装的平面电容（plane capacitance）而在并联共振频率处产生的阻抗峰值可能增大，并且电容器的串联共振频率处的阻抗会极度减小。

因此，为使用户能在配电系统中实现平坦阻抗特性，用于解耦的多层陶瓷电容器的ESR特性应该易被控制。

关于ESR特性的控制，可考虑在外部和内部电极中使用具有高电阻的材料。根据相关技术，如上所述的改变材料的测量可在保持低ESL结构的同时提供高ESR特性。

然而，在在外部电极中使用这种具有高电阻的材料的情况下，会因针孔（pin hole）而产生导致电流集聚效应（current crowding effect）的局部热点。进一步的，在在内部电极中使用这种具有高电阻的材料的情况下，为了使所述材料与陶瓷材料匹配以实现高电容，形成内部电极的材料也应当被持续改变。

因此，因为现有的用于控制ESR的测量有上述缺陷，所以仍需对ESR可控的多层陶瓷电容器进行研究。

此外，根据如平板个人计算机（PC）、超级本等移动终端的快速发展的近来趋势，微处理器已经被转变成小型化和高集成度的产品。

因此，印刷电路板的面积减小了，而且解耦电容器的安装空间也受到了限制，相应地，仍需要在有限安装空间上能被安装的多层陶瓷电容器。

相关技术文档

（专利文档1）日本专利公开号No.2012-138415

发明内容

本发明的一个方面提供了多层陶瓷电容器和安装所述多层陶瓷电容器的板。

根据本发明的一个方面，提供了一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：包括多个介电层且具有彼此相对的第一和第二主表面、彼此相对的第一和第二侧表面以及彼此对立的第一和第二端面的陶瓷体；形成于所述陶瓷体中的第一电容器部件以及形成于所述陶瓷体中的第二电容器部件，所述第一电容器部件包括具有裸露于第一侧表面的引线的第一内部电极和具有裸露于第二侧表面的引线的第二内部电极，所述第二电容器部件包括具有裸露于第一侧表面并与第一内部电极的引线间隔开的引线的第三内部电极和具有裸露于第二侧表面并和第二内部电极的引线间隔开的引线的第四内部电极；形成于所述陶瓷体中并裸露于第一和第二侧表面的第一和第二内部连接导体；以及形成于所述陶瓷体的第一和第二侧表面上并电连接到所述第一至第四内部电极和第一和第二内部连接导体的第一至第四外部电极，其中第一和第二电容器部件分别与第一和第二内部连接导体串联。

第一和第二外部电极可被配置成在所述陶瓷体的第一侧表面上彼此分离，以及第三和第四外部电极可被配置成在所述陶瓷体的第二侧表面上彼此分离。

多层陶瓷电容器的安装面可以是所述陶瓷体的第一或第二侧表面。

所述第一内部电极的引线可与第一外部电极相连，第二内部电极的引线可与第四外部电极相连，第三内部电极的引线可与第二外部电极相连，第四内部电极的引线可与第三外部电极相连。

第一内部连接导体可通过第一外部电极与第一内部电极相连并通过第三外部电极和第四内部电极相连。