[发明专利]一种晶圆套刻的水平方向突变的测试方法

权利要求书

1.一种晶圆套刻的水平方向突变的测试方法，用于晶圆光刻机台，其特征是：包括以下步骤，

步骤1，制作套刻标准片，标准片上具有多个对位点；

步骤2，标准片处理前做一次对位，取得第一次对位数据；

步骤3，标准片进入需要排查的机台做晶圆套刻处理，记录晶圆缺口处相对机台的位置；

步骤4，待排查机台处理完的标准片再次做对位，取得第二次对位数据；

步骤5，将两次对位数据对比，差值＞0.03/um即视为晶圆水平方向局部突变。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆套刻的水平方向突变的测试方法，其特征是：所述的套刻标准片是具有对位标记、经过精密蚀刻将对位标记固定下来、去掉多余的光阻的晶圆。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆套刻的水平方向突变的测试方法，其特征是：所述的步骤2或步骤4中的对位数据是对位标记在晶圆上实际位置与理想位置的差异值。

4.根据权利要求2所述的一种晶圆套刻的水平方向突变的测试方法，其特征是：所述的对位标记具有X方向和Y方向两个参考图案。