[发明专利]一种磁性材料基板的UHF抗金属标签天线

权利要求书

1.一种磁性材料基板的UHF抗金属标签天线，包括矩形承载基板（1）和折合阵子天线（2），所述折合阵子天线（2）固定于矩形承载基板（1）表面，其特征在于：所述矩形承载基板（1）为高Q磁性材料，厚度为0.5mm～4mm；所述折合阵子天线（2）位于矩形承载基板（1）中心位置，折合阵子天线（2）的宽边与同侧矩形承载基板（1）的宽边的最短距离W1，与折合阵子天线（2）的长边与同侧矩形承载基板（1）的长边的最短距离W2满足：1mm≤W1≤20mm、1mm≤W2≤10mm。

2.如权利要求1所述的UHF抗金属标签天线，其特征在于：所述矩形承载基板（1）的电磁参数如下：

磁导率实部：2≤μ′≤30；

磁导率损耗正切：tgμ＝μ′′/μ′，0<tgμ≤0.3；

介电常数实部：2≤ε′≤30；

介电损耗正切：tgε＝ε′′/ε′，0<tgε≤0.3；

其中μ′′为磁导率虚部，ε′′为介电常数虚部。

3.如权利要求1或2所述的UHF抗金属标签天线，其特征在于：所述折合阵子天线（2）的金属天线结构采用银浆印刷的方式制作于矩形承载基板（1）的表面，或采用印制电路制作并直接粘结于矩形承载基板（1）的表面，或采用银浆印刷、印制电路的方式在薄膜或纸上制作再粘结于矩形承载基板（1）的表面。