[发明专利]高分子材料与其制备方法及触控面板有效
申请号: | 201310339404.9 | 申请日: | 2013-08-06 |
公开(公告)号: | CN104341703A | 公开(公告)日: | 2015-02-11 |
发明(设计)人: | 戈卡尓普·贝拉默戈鲁;杨贵宝 | 申请(专利权)人: | 宸鸿科技(厦门)有限公司 |
主分类号: | C08L33/24 | 分类号: | C08L33/24;C08L65/00;C08F220/54;C08F212/14;C08G61/12;C08J5/18;G06F3/041 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高分子材料 与其 制备 方法 面板 | ||
技术领域
本发明是关于高分子材料,更特别关其制备方法及在触控面板的应用。
背景技术
导电高分子如聚噻吩及其衍生物如聚(3,4-乙烯二氧噻吩)(PEDOT)具有优异的物理及化学性质、低成本、与泛用前景,因此吸引广泛注意。PEDOT与聚(4-苯乙烯磺酸盐)(PSS)之混掺物(PEDOT:PSS)所形成的薄膜具有可见光的高透光率(90%)、高导电性(1000S·cm)、气敏性、与温敏性(PEDOT:PSS薄膜在243K至343K之间的平均电阻温度系数可达-0.2%/℃)。然而PEDOT:PSS薄膜的电阻温度系数较差。举例来说,PEDOT:PSS薄膜在人类体温(约310K)的电阻温度系数只介于-0.2%/℃至-0.3%/℃之间,如第1图所示。
发明内容
现有PEDOT:PSS薄膜在人类体温(约310K)的电阻温度系数只介于-0.2%/℃至-0.3%/℃之间。
本发明一实施例提供一种高分子材料,包括:第一聚合物,系由N-(R)丙烯酰胺与4-苯乙烯磺酸盐共聚而成,其中R系C1-12烷基或C1-12烷氧基;以及第二聚合物,系由3,4-乙烯二氧噻吩聚合而成,其中第一聚合物系掺杂于第二聚合物中。
本发明一实施例提供一种触控面板,包括:基板;以及热敏性电极图案,位于基板上,其中热敏性电极图案包括上述之高分子材料。
本发明一实施例提供一种高分子材料的制备方法,包括:自由基共聚N-(R)丙烯酰胺与4-苯乙烯磺酸盐以形成第一聚合物,其中R系C1-12烷基或C1-12烷氧基;将3,4-乙烯二氧噻吩加入第一聚合物中;以及聚合3,4-乙烯二氧噻吩以形成第二聚合物,并形成第一聚合物掺杂第二聚合物之高分子材料。
本发明一实施例提供一种高分子材料,包括:第一聚合物,系由N-(R)丙烯酰胺与4-苯乙烯磺酸盐共聚而成,其中R系C1-12烷基或C1-12烷氧基。
本发明之高分子材料薄膜在人类体温(~310K)的电阻温度系数介于-0.35%/℃至-0.6%/℃之间,可改善现有PEDOT:PSS薄膜在人类体温的电阻温度系数不足的问题。
附图说明
图1是PEDOT:PSS分散液制备之薄膜的电阻-温度曲线;
图2是本发明一实施例中,SS与NIP之聚合物的IR光谱;
图3是本发明一实施例中,SS与NIP之聚合物、NIP单体、与PEDOT:PSS分散液的IR光谱比较图;
图4是本发明一实施例中,以高分子材料制备之薄膜的电阻-温度曲线;
图5是本发明一实施例中,以高分子材料制备之薄膜的电阻-温度曲线;
图6是本发明一实施例中,以高分子材料制备之薄膜的电阻-温度曲线;
图7是本发明一实施例中,以高分子材料制备之薄膜的电阻-温度曲线;以及
图8是本发明一实施例中,以高分子材料制备之薄膜的电阻-温度曲线。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
本发明一实施例提供一种高分子的制备方法。首先,以自由基聚合机制使N-(R)丙烯酰胺与4-苯乙烯磺酸盐(SS)共聚形成聚合物1,如式1所示。
在式1中,R为直链、支链、或环状(具有低立体障碍)的C1-12烷基或C1-12烷氧基。举例来说,R可为甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、异丁基、第三丁基、正戊基、异戊基、新戊基、月桂基、或上述之衍生物。此外,R可为甲氧基、乙氧基、丙氧基、异戊氧基、或上述之衍生物。M可为一价金属离子如钠离子或钾离子。单体的重复数目m与n之间的比例(即N-(R)丙烯酰胺与SS的莫耳比例)介于0.01:1至1.2:1之间(0.01:1≦m/n≦1.2:1),并且聚合物1之重均分子量介于14,000至500,000之间。此外,自由基聚合采用之起始剂可为偶氮化合物如偶氮二异丁腈(AIBN)、偶氮二异丁腈(ABVN)、或类似物;过氧化合物如过二硫酸钾、过氧化二苯甲酰(BPO)、过硫酸铵(APS)、或类似物;或氧化还原系统如过硫酸氨/亚硫酸氢钠或类似物。
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