[发明专利]改善探针卡测试异常的智能测试系统及其测试方法

说明书

技术领域

本发明涉及微电子技术领域，尤其涉及晶圆芯片参数测试领域，具体地说是一种改善探针卡测试异常的智能测试系统及其测试方法。

背景技术

目前，所有的测试参数都是以单一的扎针测试完成，而作为测试桥梁的探针卡无论在测试精度还是在测试稳定性上都起着关键的作用，但是一张探针卡的成本价格不菲，过度的使用会对探针卡造成消耗，探针的长度会减短，直径会变大，接触能力会降低，甚至线材会老化，此时测试芯片参数合格率（Pass Rate）会大大降低，尤其在测试敏感参数时，会造成一定的不稳定性。

中国专利（公开号：CN101452010）公开了一种用于芯片测试的探针卡，包括逻辑测试仪接口和存储器测试仪接口，逻辑测试仪接口和存储器测试仪接口分别通过共用测试通道与探针相连，逻辑测试仪接口和存储器测试仪接口之间连有测试通信通道。该专利同时还公开了一种上述探针卡的测试方法，能够对逻辑测试与存储器测试进行切换和控制。因为该专利将逻辑测试仪与存储器测试仪的接口同时设置在一个探测卡上，且在两接口内部又设置了共用测试通道和测试通信通道,实现对原来需要多平台测试的项目可以在一次扎针的情况下完成测试。

中国专利（公开号：CN101149413）公开了一种优化探针台扎针次数的方法，通过对晶圆上所有芯片的位置进行数据采集，并根据探针卡的形状与晶圆匹配的形状，将所有可能的扎针路线及次数全部计算出来，根据结果得到最少的扎针次数。采用该专利的方法可以极大限度缩短整枚晶圆的测试时间，极大的降低的测试成本，提升芯片的竞争力。

上述两个专利虽然公开了探针卡测试方法和扎针次数的优化，但与本申请的改善探针卡测试异常的智能测试系统及其测试方法并不相同，无法解决本发明中由于探针卡消耗而造成的芯片测试异常、合格率下降的问题。

发明内容

针对上述存在的问题，本发明公开一种改善探针卡测试异常的智能测试系统及其测试方法，以克服现有技术中对探针卡造成消耗，探针的长度减短，直径变大，接触能力降低，以及线材老化的问题。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种改善探针卡测试异常的智能测试系统，应用于芯片参数测试中，包括设有探针卡的测试机台，其中，所述测试机台的探针卡连接所述芯片的焊垫，其中，还包括：

目标参数正常值设定装置，分别与判断装置、测试控制装置连接，用于预先设定目标参数的正常值；

判断装置，还分别与所述测试机台、测试结果输出装置、测试控制装置连接，用于判断所述测试机台的测试结果是否在所述目标参数的正常值之间，以得到判断结果；

测试结果输出装置，用于在所述判断结果为是时，将所述测试机台的测试结果输出；

测试控制装置，还与所述测试机台连接，用于控制所述测试机台测试，或者在所述判断结果为否时，控制所述测试机台重复测试。

上述的改善探针卡测试异常的智能测试系统，其中，预先设定所述目标参数的正常值为设定一个目标参数最大值和一个目标参数最小值。

上述的改善探针卡测试异常的智能测试系统，其中，所述测试控制装置在所述判断结果为否时，控制所述测试机台重复测试，具体为：首先所述测试控制装置控制所述测试机台的探针卡先抬起，接着控制所述测试机台的探针卡重新对所述芯片的焊垫扎针，之后再进行重复测试。

上述的改善探针卡测试异常的智能测试系统，其中，所述测试控制装置预设最大测试次数为N次，所述最大测试次数根据所述目标参数的需要设定N值。

上述的改善探针卡测试异常的智能测试系统，其中，所述测试机台的测试次数为N次时，无论所述判断装置判断所述测试机台的测试结果是否在所述目标参数的正常值之间，均将所述测试机台的测试结果输出。

一种改善探针卡测试异常的测试方法，采用上述的改善探针卡测试异常的智能测试系统，应用于晶圆芯片参数测试中，包括设有探针卡的测试机台，其中，所述测试机台的探针卡连接所述芯片的焊垫，其中，还包括如下步骤：

目标参数正常值设定步骤，预先设定目标参数的正常值；

测试控制步骤，控制所述测试机台测试，以得到所述测试机台的测试结果；

判断步骤，判断所述测试机台的测试结果是否在所述目标参数的正常值之间，以得到判断结果；

测试结果输出步骤，在所述判断结果为是时，将所述测试机台的测试结果输出；

重复测试控制步骤，在所述判断结果为否时，控制所述测试机台重复测试，以得到所述测试机台的测试结果，重复判断步骤，直到所述判断结果为是时停止控制所述测试机台重复测试。