[发明专利]管在审
申请号: | 201310336746.5 | 申请日: | 2013-08-05 |
公开(公告)号: | CN103574189A | 公开(公告)日: | 2014-02-12 |
发明(设计)人: | 砂川武司;保本浩 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | F16L11/12 | 分类号: | F16L11/12;F16L11/06 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 党晓林;王小东 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 管 | ||
技术领域
本发明涉及供流体流动的管。
背景技术
在生产机械和制造装置中使用水和空气这样的各种流体的装置增多。例如,公知了以下内容:在半导体器件的制造工序中,在对半导体晶片进行磨削从而使其薄化的称为研磨机的磨削装置、或将薄化后的半导体晶片分割为芯片状的称为划片机的切削装置中,布满了将空气、加工液、以及吸引力等传递至装置所需地方的配管(例如,参照专利文献1、2)。
更具体来说,切削装置至少具有:卡盘工作台,其用于吸引保持半导体晶片;空气轴承式的主轴单元,其包括对保持在卡盘工作台的半导体晶片进行切削的切削刀具;以及清洗装置,其用于清洗切削后的半导体晶片。
另外,磨削装置至少具有:卡盘工作台,其用于吸引保持半导体晶片;空气轴承式的主轴单元,其包括对保持在卡盘工作台的半导体晶片进行磨削的磨削轮;以及清洗装置,其用于清洗磨削后的半导体晶片。
另外,在这些切削装置和磨削装置中具有:产生用于将半导体晶片吸引在卡盘工作台的负压的空气吸引源、将高压空气供给到空气轴承的空气供给源、以及将清洗液供给到清洗装置的清洗液供给源等,并且设置有配管,该配管用于将流体从流体的吸引源或供给源导入到各自的作用地方。
作为像这样的切削装置和磨削装置中的各种流体的配管,一般使用直径为数毫米~数十毫米左右的具有柔韧性的管,切断为适当长度的管与装置内的适当位置连接。
并且,为了适当地连接长度、粗细不同的多个管,需要辨别管的种类。因此,以往将印有表示管号码的数字等辨别信息的短筒状标记装配在管的两端部,从而能够进行管的辨别,并且将印有流动的流体的方向的短筒状的标记装配到管的两端部,从而能够确认装置内的流体的流动。
另一方面,这样的用于使流体流过的管通常在卷在卷轴的状态下存放,在将从卷轴拉出的管切断为目标长度后,以手工作业的方式将表示方向记号和辨别记号的短筒状标记装配在两端部。
现有技术文献
专利文献1:日本特开平10-321562号公报
专利文献2:日本特开昭55-112761号公报
发明内容
然而,如以往技术那样,在将印有表示流体流动方向的方向记号和表示管的种类的辨别记号的筒状标记装配在管的两端部的方法中,产生以下问题:作业员将错误的标记装配在管上、或装配在管上的标记脱落而无法对管进行辨别,从而延误向装置内适当地连接管的作业。
本发明是鉴于这样的情况而完成的发明,其目的在于提供一种管,能够使向装置内或者在装置内适当地连接管的作业顺畅化。
根据记载于第1方面的发明,提供一种供流体流动的管,其具有:印刷在管上的表示流体的流动方向的方向记号;和印刷在管上用于辨别管的辨别记号,方向记号和辨别记号在管的延伸方向相邻地印刷。
关于记载于第2方面的发明,根据记载于第1方面的发明,提供一种管,其特征在于,方向记号由两条以上的直线或曲线的组合形成。
关于记载于第3方面的发明,根据记载于第1方面的发明,提供一种管,其特征在于,方向记号和辨别记号具有同一颜色。
发明效果
根据本发明,由于管印有表示流体流动方向的方向记号、和用于辨别管的辨别记号,所以能够防止标记脱落而无法对管进行辨别。
另外,如果自动进行印刷,那么能够防止由作业员的标记装配错误而导致无法对管进行辨别。因此,能够使向装置内适当地连接管的作业顺畅化。
根据记载于第2方面的发明,由两条以上的直线或曲线的组合形成方向记号,由此能够抑制使用的墨水量。
根据记载于第3方面的发明,由于方向记号和辨别记号使用同一颜色,所以能够省去多个颜色的墨水管理的劳力和时间,并且能够削减成本。
附图说明
图1是切削装置外观立体图。
图2是经切割带支撑在环状框架的半导体晶片的立体图。
图3是说明本发明的管的原理的图。
图4是说明本发明的其他实施方式的管的原理的图。
图5是表示将本发明的管利用于切削装置的配管的实施方式的图。
图6是图5的实施方式的局部放大图。
图7是图5的实施方式的局部放大图。
图8是图5的实施方式的局部放大图。
标号说明
11 管
13 方向记号
15 辨别记号
具体实施方式
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