[发明专利]真空回流排空的返工系统

权利要求书

1.一种减少模块中的焊料空隙的方法，所述模块包括焊接到基板的部件，所述基板安装在外罩中并且耦合到热源，所述模块耦合到真空源，所述方法在至少部分由所述外罩形成的密封腔室中实行，所述方法包括：

a.加热所述焊料到预定温度；并且

b.施加真空到所述密封腔室。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述预定温度为所述焊料的熔点。

3.如权利要求1所述的方法，其中在将所述热源耦合到所述基板之前，加热所述热源到一个温度。

4.如权利要求1所述的方法，进一步包括将真空罩放低到所述外罩上，从而由所述外罩、所述真空罩、以及所述基板形成所述密封腔室。

5.如权利要求1所述的方法，其中加热所述焊料包括加热基本上包含所述焊料中的空隙的所述焊料的区域。

6.如权利要求5所述的方法，进一步包括加热所述焊料的基本全部焊料。

7.如权利要6所述的方法，其中在施加所述真空到所述腔室之后，执行加热所述焊料的基本全部焊料。

8.如权利要求1所述的方法，其中，所述真空为已调节的。

9.如权利要求1所述的方法，进一步包括施加压力到所述部件和所述基板中的一个，使得所述焊料处于压缩力下。

10.一种用处理器可执行的指令编码的计算机可读介质，所述指令用于执行减少模块中的焊料空隙的方法，所述模块包括焊接到基板的部件，所述方法在耦合到热源和真空源的密封腔室中实行，所述方法包括：

a.加热所述焊料到所述焊料的熔点；并且

b.施加真空到所述腔室。

11.一种用于减少模块中的焊料空隙的系统，所述模块包括焊接到基板并且安装在外罩中的部件，所述系统包括：

a.密封腔室，其包括所述模块和真空罩；

b.热源，其耦合到所述密封腔室；以及

c.真空源，其耦合到所述密封腔室。

12.如权利要求11所述的系统，其中所述热源是可从所述密封腔室收回的。

13.如权利要求12所述的系统，其中所述热源被配置用于在将所述热源耦合到所述密封腔室之前进行预加热。

14.如权利要求11所述的系统，其中所述热源被配置用于施加热量到所述基板和所述焊料中的一个，使得所述焊料的至少一部分被熔化。

15.如权利要求11所述的系统，其中所述热源包括多个加热模块。

16.如权利要求15所述的系统，其中所述多个加热模块独立可控制。

17.如权利要求11所述的系统，其中所述真空源被配置用于在所述腔室内产生已调节的真空。

18.如权利要求11所述的系统，进一步包括热传感器阵列，其被配置用于检测所述部件、所述基板、以及所述焊料中的一个的至少一部分的温度。

19.如权利要求11所述的系统，进一步包括控制系统，其有效地耦合到所述热源和所述真空源，所述控制系统包括处理器和存储器，所述控制系统被配置用于控制所述热源、所述真空源、以及真空时间。

20.如权利要求19所述的系统，其中所述热源是可从所述密封腔室收回的，并且所述控制系统被配置用于控制所述热源的收回。