[发明专利]相机模组及其制造方法、采用该相机模组的手持通讯装置有效

专利信息
申请号: 201310313808.0 申请日: 2013-07-24
公开(公告)号: CN103389610A 公开(公告)日: 2013-11-13
发明(设计)人: 郑凯 申请(专利权)人: 南昌欧菲光电技术有限公司;南昌欧菲光科技有限公司;深圳欧菲光科技股份有限公司;苏州欧菲光科技有限公司
主分类号: G03B17/12 分类号: G03B17/12;H04N5/225
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 李永华;邓云鹏
地址: 330013 江西省南昌市南*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 相机 模组 及其 制造 方法 采用 手持 通讯 装置
【权利要求书】:

1.一种相机模组,其特征在于,包括:

为筒状结构的底座,所述底座具有第一开口端及与所述第一开口端相对的第二开口端,所述第二开口端的材质为热塑性塑料;及

盖设在所述第二开口端的电路板,所述电路板包括依次层叠设置的基板、导电层及防焊层,所述防焊层的周缘与所述导电层的周缘重合,并且所述防焊层与所述底座的第二开口端相对设置;所述防焊层及所述导电层的尺寸均小于所述基板的尺寸,并且所述防焊层及所述导电层的周缘与所述基板的相应周缘均相距一间距,使所述基板与所述底座相对的表面的边缘区域外露于所述防焊层及所述导电层外;所述基板的材质为热塑性塑料,并且所述基板的材质的分子结构与所述第二开口端的材质的分子结构相同或相近;

其中,所述第二开口端的壁厚小于或等于所述防焊层及所述导电层的周缘与所述基板的相应周缘的间距,并且所述第二开口端直接与所述基板与所述第二开口端相对的表面的边缘区域通过超声波焊接在一起。

2.如权利要求1所述的相机模组,其特征在于,所述第二开口端的壁厚小于所述防焊层及所述导电层的周缘与所述基板的相应周缘的间距,所述防焊层及所述导电层的周缘与所述基板的相应周缘之间的间距大于等于0.35毫米,所述第二开口端的壁厚为0.25~0.30毫米。

3.如权利要求1所述的相机模组,其特征在于,所述电路板为双面电路板,所述导电层为两层,分别设于所述基板的相背两表面上;所述防焊层为两层,分别覆盖在所述两层导电层背对所述基板的表面上,其中一层所述防焊层与所述第二开口端相对设置,另外一层所述防焊层外露于所述第二开口端外侧。

4.如权利要求3所述的相机模组,其特征在于,所述底座的第二开口端的材质为聚碳酸酯树脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂及液晶高分子聚合物中的一种,所述基板对应为FR-4环氧树脂布层压板或聚酰亚胺压板。

5.如权利要求3所述的相机模组,其特征在于,所述导电层为设于所述基板上的铜箔,所述防焊层为设于所述导电层上的油墨层。

6.如权利要求1所述的相机模组,其特征在于,还包括镜片及图像传感器,所述镜片安装在所述第一开口端内,所述图像传感器安装在所述电路板上,并且与所述导电层电连接;所述图像传感器与所述镜片正对设置,并通过所述镜片拍摄图像。

7.如权利要求1~6任一项所述的相机模组,其特征在于,所述第二开口端的端面设有超声线,所述超声线为围绕所述第二开口端一周的环状的突起结构,所述第二开口端通过所述超声线直接与所述基板的边缘区域焊接在一起。

8.如权利要求7所述的相机模组,其特征在于,所述底座包括圆形的镜头筒及矩形的容置壳,所述第二开口端为所述容置壳的底部的开口,所述镜头筒与所述容置壳的顶部连通,所述第一开口端为所述镜头筒远离所述容置壳的端口,所述超声线为矩形环状结构,所述超声线的横截面为V形,并且所述超声线的顶点朝向所述基板设置。

9.一种手持通讯装置,其特征在于,包括:

具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面的壳体,所述第一表面设有显示窗口,所述第一表面的位于所述显示窗口的边缘区域或所述第二表面设有拍摄孔;及

如权利要求1~8任一项所述的相机模组,安装在所述壳体内,并且对应所述拍摄孔设置。

10.一种如权利要求7或8所述的相机模组的制造方法,其特征在于,其包括如下步骤:

将所述底座放置在所述电路板上,并将所述超声线与所述基板外露于所述防焊层及所述导电层的边缘区域对应抵接;及

采用超声波对所述超声线与所述基板相抵接的部位进行照射,并且同时抵压所述底座与所述电路板,使所述超声线熔融后固定连接所述底座与所述电路板。

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