[发明专利]电子设备的密封用层叠片和使用其的电子设备的制造方法有效
申请号: | 201310311461.6 | 申请日: | 2010-02-04 |
公开(公告)号: | CN103395238A | 公开(公告)日: | 2013-11-20 |
发明(设计)人: | 土井克浩;冈田显一;臼井弘纪 | 申请(专利权)人: | 株式会社藤仓 |
主分类号: | B32B7/02 | 分类号: | B32B7/02;B32B27/08;B32B27/30;B32B27/32 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 金世煜;苗堃 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 密封 层叠 使用 制造 方法 | ||
1.一种电子设备的密封用层叠片,其特征在于,是第1片和第2片层叠的电子设备的密封用层叠片,其中,
所述第1片包含酸改性聚烯烃系热塑性树脂,
所述第2片具有比所述第1片高的熔点,并且包含聚酯系树脂和聚酰胺系树脂中的至少1种,
所述第2片相对于所述第1片的25℃的剥离强度为0.5~10.0[N/15mm],
所述第2片被直接设于所述第1片上。
2.根据权利要求1所述的电子设备的密封用层叠片,其中,所述第2片具有比所述第1片大的弯曲强度。
3.根据权利要求1或2所述的电子设备的密封用层叠片,其中,所述第1片所包含的所述酸改性聚烯烃系热塑性树脂是酸改性聚乙烯系热塑性树脂。
4.根据权利要求3所述的电子设备的密封用层叠片,其中,所述酸改性聚乙烯系热塑性树脂是离聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物、马来酸酐改性聚乙烯。
5.根据权利要求1或2所述的电子设备的密封用层叠片,其中,所述聚酯系树脂包含聚对苯二甲酸丁二醇酯或聚萘二甲酸乙二醇酯。
6.根据权利要求1或2所述的电子设备的密封用层叠片,其中,所述第1片由包含所述酸改性聚烯烃系热塑性树脂的多个层的层叠体构成。
7.根据权利要求1或2所述的电子设备的密封用层叠片,其中,所述第1片由具有包含乙烯-甲基丙烯酸共聚物的层、和包含离聚物或马来酸酐改性聚乙烯的层的层叠体构成。
8.根据权利要求1或2所述的电子设备的密封用层叠片,其中,所述电子设备具有:
第1基材,
与所述第1基材相对的第2基材,
在所述第1基材和所述第2基材之间设置的被密封部,和
连结所述第1基材和所述第2基材而将所述被密封部密封的密封部。
9.根据权利要求1或2所述的电子设备的密封用层叠片,其中,所述电子设备是色素增感太阳能电池。
10.根据权利要求1或2所述的电子设备的密封用层叠片,其中,所述电子设备是有机薄膜太阳能电池、液晶显示装置或EL显示装置。
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