[发明专利]一种面板工件的圆孔切割方法及系统

权利要求书

1.一种面板工件的圆孔切割方法，其特征在于包括以下步骤：

粗切割：开启激光，在面板工件的中部切割出雏形，并留下一定余量；

精切割：对余量部分进行切割，直至达到预定的尺寸及精度。

2.如权利要求1所述的面板工件的圆孔切割方法，其特征在于：

所述粗切割的切割速度为10～20mm/s。

3.如权利要求2所述的面板工件的圆孔切割方法，其特征在于：

所述精切割的切割速度为3～10mm/s。

4.如权利要求1所述的面板工件的圆孔切割方法，其特征在于：

所述余量为0.2～1mm。

5.如权利要求1所述的面板工件的圆孔切割方法，其特征在于：

所述激光为355紫外激光或532绿光激光。

6.一种面板工件的圆孔切割系统，其特征在于：

包括三维移台、工件吸盘、CCD相机以及激光聚焦组件；

所述激光聚焦组件设于所述工件吸盘上方，所述工件吸盘与所述三维移台连接，所述CCD相机设于所述工件吸盘上方。

7.如权利要求6所述的面板工件的圆孔切割方法，其特征在于：

所述三维移台包括X轴移台、Y轴移台以及Z轴移台，其中所述X轴移台与所述Y轴移台水平设置，且通过直线电机驱动。

8.如权利要求6所述的面板工件的圆孔切割方法，其特征在于：

所述工件吸盘为负压吸附结构。

9.如权利要求6所述的面板工件的圆孔切割方法，其特征在于：

所述激光聚焦组件为聚焦镜结构或振镜结构。