[发明专利]微小孔磨钻工艺无效

专利信息
申请号: 201310308068.1 申请日: 2013-07-23
公开(公告)号: CN103418987A 公开(公告)日: 2013-12-04
发明(设计)人: 张平宽;王慧霖 申请(专利权)人: 太原科技大学
主分类号: B23P13/00 分类号: B23P13/00;B23B35/00;B23B51/08
代理公司: 太原同圆知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14107 代理人: 王金锁
地址: 030024 山*** 国省代码: 山西;14
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摘要:
搜索关键词: 微小 钻工
【说明书】:

技术领域

发明属于机械加工工艺,具体涉及一种微小孔磨钻工艺。

背景技术

在一些难加工材料如钛合金、高温合金,金属基碳化物复合材料,碳纤维增强复合材料等上加工小孔,可以采用激光、电火花、钻头钻削等方法。但这些方法有的要在加工有特殊要求条件下才能进行,有的加工效率低、有的加工时刀具消耗较大,导致加工出来的孔的质量不够高,加工时间长,加工难度较大。

发明内容

本发明的目的是提供一种在难加工材料上加工小孔的微小孔磨钻工艺,达到降低孔的加工难度,缩短了加工时间,提高了工作效率和加工质量的目的。

本发明的技术方案:一种微小孔磨钻工艺,该工艺步骤如下:

?在实心圆柱钻头上增设金刚石微粒或立方氮化硼微粒制成磨钻钻头;

?根据加工要求选可用磨钻钻头直径为0.2-0.7mm;

?将磨钻钻头通过夹头夹持在机床主轴上;

?将待加工材料装夹在机床工作台上;

?在机床主轴调整旋转下进行加工,主轴转速大于10000r/min,进给量为0.001-0.01mm/r。

所述磨钻钻头是通过金属粘结剂将金刚石微粒或立方氮化硼微粒粘结在实心圆柱钻头上。

所述磨钻钻头是通过电镀将金刚石微粒或立方氮化硼微粒粘结在实心圆柱钻头上。

本发明与现有技术相比具有以下有益效果:⑴本发明降低孔的加工难度,缩短了加工时间,提高了工作效率和加工质量;⑵本发明可以在多种难加工材料上加工小孔,尤其针对难加工金属材料上的小孔加工,可以较方便的实现较大的深径比小孔加工。

具体实施方式

实施例1

在钛合金TC4上加工一直径为0.4mm,孔深为2mm的孔:将粘结有立方氮化硼微粒的直径为0.4mm的磨钻钻头夹持在一台可以高速旋转的机床主轴上,将待加工的钛合金TC4装夹在机床的工作台上,调节机床主轴转速为10000r/min,进给量为0.002mm/r,进行加工;加工时间为6秒,加工过程顺利。

实施例2

在碳纤维增韧陶瓷基(cf/sic)复合材料上加工一直径为0.5mm,孔深为4mm的孔:将电镀有金刚石微粒的直径为0.5mm的磨钻钻头夹持在一台可以高速旋转的机床主轴上,将待加工的碳纤维增韧陶瓷基(cf/sic)复合材料装夹在机床的工作台上,调节机床主轴转速为30000r/min,进给量为0.003mm/r,进行加工;加工时间为2.7秒,加工过程很顺利。

实施例3

在不锈钢1Cr18Ni9Ti上加工一直径为0.4mm,孔深为4mm的孔:将粘结有立方氮化硼微粒的直径为0.4mm的磨钻钻头夹持在一台可以高速旋转的机床主轴上,将待加工的不锈钢1Cr18Ni9Ti装夹在机床的工作台上,调节机床主轴转速为60000r/min,进给量为0.002mm/r,进行加工;加工时间为2秒,加工过程顺利。

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