[发明专利]表面保护片无效
| 申请号： | 201310303619.5 | 申请日： | 2013-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN103571353A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 五十岚健史;铃木俊隆;若山尚央 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J123/20;C09J193/04;C09J161/06 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 表面 保护 | ||
1.一种表面保护片，其具有支撑基材以及配置在该支撑基材上的粘合剂层，其中，
构成所述粘合剂层的粘合剂含有作为基础聚合物的橡胶类聚合物和软化点120℃以上的增粘树脂（TH），
所述基础聚合物为非交联，
所述粘合剂中所述增粘树脂（TH）的含量相对于所述基础聚合物100质量份大于0质量份且为1.0质量份以下。
2.如权利要求1所述的表面保护片，其中，
所述基础聚合物为聚异丁烯。
3.如权利要求1或2所述的表面保护片，其中，
所述增粘树脂（TH）为松香类树脂。
4.如权利要求1至3中任一项所述的表面保护片，其中，
所述粘合剂层中除了所述增粘树脂（TH）以外还含有软化点低于120℃的增粘树脂（TL）。
5.如权利要求4所述的表面保护片，其中，
所述增粘树脂（TL）的SP值为8.5以上。
6.如权利要求4或5所述的表面保护片，其中，
所述增粘树脂（TL）的含量相对于所述增粘树脂（TH）的含量的质量比（TL/TH）大于1.0且为20以下。
7.如权利要求4至6中任一项所述的表面保护片，其中，
所述增粘树脂（TH）与所述增粘树脂（TL）的合计含量相对于所述基础聚合物100质量份大于0质量份且为1.0质量份以下。
8.如权利要求1至7中任一项所述的表面保护片，其中，
所述粘合剂层的厚度为1μm以上且小于10μm。
9.如权利要求1至8中任一项所述的表面保护片，其中，
恒负荷剥离试验中的保持时间为200秒以上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310303619.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：采用稀土处理铸铁的方法
- 下一篇：一种电镀铅横梁的制作方法
