[发明专利]减小了堆叠高度的电连接器有效

专利信息
申请号: 201310291334.4 申请日: 2013-07-11
公开(公告)号: CN103545659B 公开(公告)日: 2018-05-22
发明(设计)人: D·C·霍齐勒;L·R·约翰森 申请(专利权)人: FCI公司
主分类号: H01R13/631 分类号: H01R13/631;H01R13/02;H01R13/20;H01R24/00
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 蔡胜利
地址: 法国吉*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 减小 堆叠 高度 连接器
【说明书】:

电连接器组件包括包含电触头的相应第一和第二阵列的第一和第二夹层电连接器。电触头可以是插孔,或其中一个可以是插头另一个可以是插孔。每个电连接器可还包括协作以使电触头的第一和第二阵列相对于彼此对正的至少一个对正构件。每个电连接器可还包括当第一和第二电连接器处于相对于彼此的预定定向中时允许它们相配合的至少一个定向构件。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2012年7月11日提交的美国专利申请No.61/670,498的权益,该申请被整体以引用方式并入本文。本申请还要求于2013年3月28日提交的美国专利申请61/806,327的权益,该申请被整体以引用方式并入本文。本申请的主题与美国专利No.6,042,389的主题相关,该专利被整体以引用方式并入本文。

背景技术

电连接器通常包括支撑多个电触头的介电连接器壳体。电触头和/或连接器壳体的物理特征通常可控制电连接器的信号完整性(SI)性能。例如,夹层电连接器可被构造有带有易熔元件的电触头阵列,并且可被称为球栅阵列(BGA)连接器。一对互补的夹层BGA连接器在相互配合时可限定出堆叠高度。堆叠高度比一般的夹层BGA连接器短的夹层BGA连接器相对于一般的夹层BGA连接器来说可呈现出提高了的SI特征。随着连接器壳体及其相关的电触头变得越来越小,触头的保持变得越发困难。当塑料或其它适当的连接器壳体材料的量减少时,在焊料质量或焊料球回流到相应电触头的过程中,在电连接器回流到基板上的过程中,在热膨胀过程中,或者由于电触头产生的内部连接器壳体应力,防止壳体卷曲或翘曲也成为一个技术上的挑战。防止焊料沿着非常短的电触头吸芯也更困难。

发明内容

电连接器可包括设置在由电连接器的连接器壳体支撑的电触头的引脚片(pinfield)中心处的导引或对正构件。电连接器的引脚片可被构造用于匹配互补电连接器的中性引脚片。对正构件可也是中性的。将电连接器构造成中性电连接器可最小化加工并且简化电连接器的制造过程和/或客户应用。

根据实施例,电连接器包括连接器壳体。电连接器还包括由连接器壳体支撑的电触头的阵列,所述电触头的阵列包括相互间隔开和沿着第一方向延伸的电触头的至少两行,和相互间隔开和沿着实质上垂直于第一方向的第二方向延伸的电触头的至少两列。所述电触头的至少两行中的每一行与所述电触头的至少两列中的每一列相交。电连接器还包括对正构件,其被设置在所述电触头的阵列中,使得所述对正构件被所述电触头的至少两行和所述电触头的至少两列包围。

根据另一实施例,电连接器组件包括第一电连接器,其具有第一连接器壳体,被所述第一连接器壳体支撑的电触头的第一阵列,以及第一对正构件,所述第一对正构件限定出外周边并且设置在所述电触头的第一阵列中,使得所述第一对正构件的外周边实质上被所述电触头的第一阵列中的相应电触头包围。电连接器组件还包括第二电连接器,其被构造用于配合到所述第一电连接器。所述第二电连接器具有第二连接器壳体,被所述第二连接器壳体支撑的电触头的第二阵列,和第二对正构件,所述第二对正构件限定出外周边并且设置在所述电触头的第二阵列中,使得所述第二对正构件的外周边实质上被所述电触头的第二阵列中的相应电触头包围。所述第二对正构件被构造用于与所述第一电连接器的第一对正构件配合以使所述电触头的第一和第二阵列相对于彼此实质上对正。

本公开的一个实施例部分地通过减少,而不是增加电触头和支撑电触头的连接器壳体之间的接触面积,克服了许多技术难点。

附图说明

前述内容以及下面对示例型实施例的详细描述在接合附图阅读时将得到更好的理解,为示意目的附图中示出了示例型实施例。然而,应了解本申请不限制于所示出的精确结构和方式。图中:

图1是根据一个实施例构造的电组件的立体图,其包括第一和第二电连接器,它们被安装到相应的第一和第二印刷电路板上,并且被示出为彼此对正而配合到一起;

图2是图1中示出的第一和第二电连接器的立体图;

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