[发明专利]一种双组份加成型绝缘硅橡胶及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及硅橡胶领域，具体是一种双组份加成型绝缘硅橡胶及其制备方法。

背景技术

为了防止水分、灰尘及有害气体对电子元件的入侵，减缓震动，防止外力损伤，稳定元器件参数，将外界的不良影响降到最低，需要对电子元器件等电子产品进行保护。由于硅橡胶具有良好的介电性能、较宽的使用温度范围、优异的减震性等优点，因而电子产品常使用液体硅橡胶材料灌封进行保护。硅橡胶必须具有高的体积电阻率(体积电阻率不小于1014)和电绝缘性(介电强度不小于24KV/mm)以及好的流动性和柔韧性才能达到保护电子元器件的目的。

发明内容

本发明提供了一种双组份加成型绝缘硅橡胶及其制备方法，以满足保护电子元器件的要求。

本发明采用以下技术方案：

一种双组份加成型绝缘硅橡胶，由A组份和B组份按质量比1:10-10:1组成，

A组份的组成配方如下：

基胶          100质量份

铂金催化剂    0.2-1.6质量份

B组份的组成配方如下：

所述基胶是由100质量份乙烯基硅油和25-50质量份补强填料组成，所述补强填料的制备方法如下：将100质量份气相二氧化硅或沉淀二氧化硅、4-12质量份二甲基二乙氧基硅烷、2-4质量份二甲基二甲氧基硅烷和8-20质量份六甲基二硅氮烷在80-120℃下搅拌2-4h，得到补强填料，其中所述气相二氧化硅或沉淀二氧化硅的比表面积为200-400m²/g；所述乙烯基硅油粘度为5000-50000mPa.s，乙烯基的质量百分比为1.0-2.0%；所述含氢交联剂是低含氢硅油，含氢质量百分比为0.2-1.3%。

进一步地，所述乙烯基硅油制备方法如下：将100质量份八甲基环四硅氧烷和0.1-3质量份四甲基二乙烯基二硅氧烷混合，在搅拌的状态下加入0.01-0.5质量份催化剂四甲基氢氧化铵，升温至120-140℃聚合2-6小时，再升温至150-200℃，在0.08-0.09MPa真空度下脱低分子6-10小时，冷却后得到乙烯基硅油。

进一步地，所述铂金催化剂为氯铂酸四甲基二乙烯基二硅氧烷络合物，其中铂的含量为1000-5000ppm。

进一步地，所述低含氢硅油的制备方法如下：将100质量份高含氢硅油和25-150质量份的八甲基环四硅氧烷加到反应釜中，加入15-30质量份酸性催化剂，搅拌，在40-80℃的温度下反应2-10小时，停止搅拌，冷却，水洗，过滤后得到低含氢硅油，其中高含氢硅油的含氢质量百分比为1.5-1.6%。

进一步地，所述酸性催化剂为活性白土或阳离子交换树脂。

进一步地，所述抑制剂是乙烯基环体或乙炔醇。

上述双组份加成型绝缘硅橡胶的制备方法，包括如下步骤：

a、制备补强填料

将100质量份气相二氧化硅或沉淀二氧化硅、4-12质量份二甲基二乙氧基硅烷、2-4质量份二甲基二甲氧基硅烷和8-20质量份六甲基二硅氮烷在80-120℃下搅拌2-4h，得到补强填料；

b、制备基胶

将配方量75%-90%的乙烯基硅油和配方量25%-50%的补强填料加入到搅拌釜中，室温下搅拌1-2小时，加入剩余补强填料，继续搅拌3-5小时，升温至150-180℃，搅拌4-8小时，加入剩余乙烯基硅油，再搅拌2-4小时，冷却后得到基胶；

c、制备A组份

将100质量份基胶、0.2-1.6质量份铂金催化剂混合均匀，即得A组份；

d、制备B组份

100质量份基胶、0.8-2.4质量份含氢交联剂、0.01-0.1质量份抑制剂和0-1质量份色母料，混合均匀，即得B组份；

e、将制得的A组份和B组份按质量比为1:10-10:1混合均匀，即得所述双组份加成型绝缘硅橡胶。

本发明的有益效果：本发明采用经过改性的气相或沉淀二氧化硅制备基胶，制备得到的两个组分混合之后，可在室温或高温下固化成具有绝缘性的硅橡胶。这种硅橡胶具有高的体积电阻率(体积电阻率不小于10¹⁴)和电绝缘性(介电强度不小于24KV/mm)以及好的流动性和柔韧性，达到了保护电子元器件的目的。并且工作效率好，生产成本低。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明做更进一步的解释。下列实施例仅用于说明本发明，但并不用来限定本发明的实施范围。