[发明专利]换能器模块、超声探头和生产弯曲表面框架的方法在审
申请号: | 201310289882.3 | 申请日: | 2013-07-11 |
公开(公告)号: | CN103536314A | 公开(公告)日: | 2014-01-29 |
发明(设计)人: | 金永一;金培滢;宋宗根;李承宪;赵庚一 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | A61B8/00 | 分类号: | A61B8/00 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 王占杰;韩芳 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 换能器 模块 超声 探头 生产 弯曲 表面 框架 方法 | ||
1.一种换能器模块,所述换能器模块包括:
弯曲表面框架,在其前表面上以弯曲形状形成并且由柔性材料制成,其中,至少一个换能器设置在所述前表面上;以及
支撑框架,安装在弯曲表面框架的后表面上并支撑弯曲表面框架。
2.根据权利要求1所述的换能器模块,其中,弯曲表面框架在所述前表面的方向上以凸面形状或凹面形状形成。
3.根据权利要求1所述的换能器模块,其中,柔性材料是硅、氧化硅、石英、玻璃、聚合物和金属中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的换能器模块,其中,弯曲表面框架在其前表面上形成有定位槽,其中,换能器设置在定位槽中。
5.根据权利要求1所述的换能器模块,其中,换能器平铺并设置在弯曲表面框架的前表面上。
6.根据权利要求1所述的换能器模块,其中:
支撑框架是控制施加到换能器的电信号的基板;以及
所述基板是弯曲基板或柔性基板。
7.根据权利要求6所述的换能器模块,其中,通过包括下述操作的方法来生产弯曲表面框架:
抛光或切割主模的后表面,以获得具有柔性的主模,以使在其前表面上形成有浮雕或凹雕图案的主模具有与标准范围对应的厚度;
将弯曲表面框架材料对着主模进行按压,以在弯曲表面框架材料上形成预定的凹雕或浮雕图案;
使互相按压的主模和弯曲表面框架材料一起弯曲;以及
将一起弯曲的主模和弯曲表面框架材料彼此分离。
8.根据权利要求1所述的换能器模块,其中,通过包括下述操作的方法来生产弯曲表面框架:
抛光或切割主模的后表面,以获得具有柔性的主模,以使在其前表面上形成有浮雕或凹雕图案的主模具有与标准范围对应的厚度;
使主模弯曲,以获得弯曲主模;
将弯曲表面框架材料对着弯曲主模进行按压;以及
将弯曲主模和弯曲表面框架材料彼此分离。
9.根据权利要求7所述的换能器模块,其中,主模是硅、氧化硅、石英、玻璃、聚合物和具有柔性的金属中的任何一种。
10.一种超声探头,所述超声探头包括:
至少一个超声换能器;
弯曲表面框架,在其前表面上以弯曲形状形成并且由柔性材料制成,其中,所述至少一个超声换能器设置在所述前表面上;
支撑框架,安装在弯曲表面框架的后表面上以支撑弯曲表面框架,并形成有电路以控制施加到换能器的电信号;以及
透镜,安装在弯曲表面框架的前表面上。
11.根据权利要求10所述的超声探头,其中,弯曲表面框架在所述前表面的方向上以凸面或凹面形状形成。
12.根据权利要求10所述的超声探头,其中,柔性材料是硅、氧化硅、石英、玻璃、聚合物和金属中的至少一种。
13.根据权利要求10所述的超声探头,其中,弯曲表面框架在其前表面上形成有定位槽,其中,换能器设置在定位槽中。
14.根据权利要求10所述的超声探头,其中,换能器平铺并设置在弯曲表面框架的前表面上。
15.一种生产弯曲表面框架的方法,所述方法包括:
抛光或切割主模的后表面,以获得具有柔性的主模,以使在其前表面上形成有浮雕或凹雕图案的主模具有与标准范围对应的厚度;
获得与主模组合的弯曲表面框架材料;以及
将一起弯曲的主模和弯曲表面框架材料彼此分离。
16.根据权利要求15所述的生产弯曲表面框架的方法,获得与主模组合的弯曲表面框架材料的操作包括:
将弯曲表面框架材料对着主模进行按压,以在弯曲表面框架材料上形成预定的凹雕或浮雕图案;以及
使互相按压的主模和弯曲表面框架材料一起弯曲。
17.根据权利要求15所述的生产弯曲表面框架的方法,获得与主模组合的弯曲表面框架材料的操作包括:
使主模弯曲,以获得弯曲主模;以及
将表面框架材料对着弯曲主模进行按压。
18.根据权利要求15所述的生产弯曲表面框架的方法,其中,主模和弯曲表面框架材料中的至少一个是硅、氧化硅、石英、玻璃、聚合物和具有柔性的金属中的任何一种。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社,未经三星电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310289882.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。