[发明专利]发光装置

说明书

技术领域

本发明涉及具备具有可挠性的基板及发光元件的发光装置。

背景技术

目前，提出有具备配置于具有可挠性的基板上的发光元件和将发光元件密封的密封部件的发光装置（参照专利文献1）。专利文献1记载的发光装置可在制造工序中及装运前进行卷取，另外，也可切断成所希望的尺寸而进行使用。

专利文献1：（日本）特开2005－322937号公报

但是，在专利文献1记载的发光装置中，例如在发光装置被卷取等的情况下，存在容易在将发光元件密封的密封部件与基板之间施加载荷的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述状况而设立的，其目的在于提供一种能够抑制在密封发光元件的密封部件与基板之间施加的载荷的发光装置。

本发明的发光装置具备基板、至少一个发光元件、至少一个密封树脂。基板具有在长度方向即第一方向延伸的具有可挠性的基体、设于所述基体上的多个配线部、将所述多个配线部分开设置的槽部。发光元件设于所述基板上，与所述多个配线部电连接。密封树脂将所述基板和所述发光元件密封。所述密封树脂从所述槽部中的沿与所述第一方向交叉的第二方向延伸的第一槽部分分离。

根据本发明，可提供能够抑制在密封部件与基板之间施加的载荷的发光装置。

附图说明

图1是第一实施方式的发光装置的概要平面图；

图2是发光元件附近的放大平面图；

图3是图2的A－A剖面图；

图4是图1的放大图；

图5是第二实施方式的发光装置的概要平面图；

图6是第三实施方式的发光装置的概要平面图；

图7是槽部的放大平面图。

标记说明

100、100A、100B：发光装置

10：基板

11：基体

12：配线部

13：端子部

14、14A、14B：槽部

141～148：第一至第八槽部分

15：反射膜

20：密封树脂

30：发光元件

具体实施方式

接着，参照附图对本发明的实施方式进行说明。在以下附图的记载中，对相同或者类似的部分标注相同或者类似的标记。但是，附图为示意性的，各尺寸的比率等有时与现实不同。因此，具体的尺寸等可参考以下说明进行判断。另外，显然在附图之间也包含彼此的尺寸关系及比率不同的部分。

1．第一实施方式

（发光装置100的构成）

关于第一实施方式的发光装置100的构成，参照附图进行说明。图1是表示发光装置100的构成的平面图。图2是图1中的发光元件30附近的放大平面图。图3是图2的A－A剖面图。

发光装置100具备基板10、多个密封树脂20、多个发光元件30。由于发光装置100具有可挠性，故而能够以通过卷轴等卷取成辊状的状态进行保存，并且能够沿曲面进行安装。

基板10为具有可挠性的长条部件。第一方向相当于基板10的长度方向，大致与第一方向正交的第二方向相当于基板10的横向方向。基板10的长度方向和横向方向的长度之比可适当选择，例如可以是6：1、30：1、100：1。基板10的长度方向上的长度例如可以是1150mm，基板10的横向方向上的长度可以是15mm。基板10可以具备具有可挠性的基体11、多个配线部12、一对端子部13、槽部14、反射膜15。

基体11由具有可挠性的绝缘材料构成。作为这样的材料，可以适当使用聚对苯二甲酸乙二醇酯及聚酰亚胺等绝缘性树脂，但不限于此。例如，基体11也可以通过利用绝缘性树脂覆盖细长带状的铜箔或铝箔而构成。基体11的厚度例如可以为10μm～100μm左右。关于基体11的材料，可考虑发光元件30的安装、光反射率、与其他部件的紧密贴合性等而适当选择。例如，在发光元件30的安装中使用焊锡的情况下，优选使用耐热性高的聚酰亚胺，不在基体11上设置后述的反射膜15的情况下，优选使用光反射率高的材料（例如白色材料）。

多个配线部12配置在基体11的主面上。多个配线部12例如由铜箔或铝箔等金属薄膜构成。多个配线部12也可以分别如图1所示地形成为曲柄形状。多个配线部12还可以沿第一方向排列成锯齿格状。但是，多个配线部12以相互分开的的方式配置。本实施方式中，多个配线部12由反射膜15覆盖，在后述的开口部151与发光元件30连接。

配线部12的厚度只要不损坏基板10的可挠性即可，优选为8μm-150μm。