[发明专利]一种环保的射频天线模切加工工艺

说明书

技术领域

本发明涉及非接触式自动识别技术领域，尤其涉及了一种环保的射频天线模切加工工艺。

背景技术

近年来，国内外RFID电子标签应用需求不断增加，特别是在物流、商品等领域，大规模应用不断涌现。

RFID电路的一个重要元件是无线射频天线。无线射频天线目前一般可通过利用导电油墨印刷生产，或者通过蚀刻铝箔制得，或者印刷银浆导电基电镀铜制得。但因为导电油墨通常缺少导电性与一致性，它提供不了高品质的天线，目前市场上基本很少用导电印刷天线；而铜铝蚀刻天线或者电镀天线均存在不同程度的污染，随着RFID用量的增加及环保呼声的强大，急需一种环保而快速生产天线工艺。

发明内容

本发明针对现有技术中传统无线射频天线导电性能弱、成本高、一致性差缺点，提供了一种环保的射频天线模切加工工艺。

为了解决上述技术问题，本发明通过下述技术方案得以解决：

一种环保的射频天线模切加工工艺，包括以下步骤：

步骤一：将金属箔展平放到下平台；

步骤二：上平台下落压到下平台时，软质材料受压缩小，模切刀切断金属箔形成成型的金属天线，下平台的吸孔吸气吸住成型的金属天线，上平台吸孔吸气吸住废料，之后上平台向上运动,在上平台向上运动过程中，浮动辊将载体基材放卷辊放出的载体基材经过胶水涂布辊涂胶后送压到下平台并与成型的金属天线复合；

步骤三：复合后成型的天线在天线收卷辊上收卷。

作为优选，在步骤一中，将金属箔展平即就是用带吸孔排布图的送料辊将金属箔送到下平台，随后用推平辊将金属箔推平。

作为优选，上平台和下平台设有吸孔与模切刀，模切刀隐藏在上平台下表面与下平台上表面设有的软质材料中。

作为优选，吸孔排布图与要加工的无线射频天线图纸排列相同。

作为优选，金属箔为铝箔或铜箔，金属箔厚度为9—20um。

作为优选，在步骤二中，载体基材选择聚酯薄膜、聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜、聚酰亚胺薄膜或铜板纸，载体基材厚度为30-50um。

作为优选，载体基材放卷辊与浮动辊之间设置胶水涂布辊。

作为优选，胶水涂布辊选用的胶水为聚氨酯胶水或压敏胶水。聚氨酯胶水或压敏胶水主要起到固化的作用。

本发明由于采用了以上技术方案，具有显著的技术效果：

本发明天线生产工艺生产环节无污染并且更无污染物的副产品，而且本发明这种新的生产工艺具有环节简单、成本低，生产速度快，天线导电性能好的特点。

附图说明

图1是本发明的上平台向下运动的生产工艺图。

图2是本发明的上平台向上运动的生产工艺图。

附图中各数字标号所指代的部位名称如下：1—金属箔放卷辊、2—上平台、3—下平台、4—胶水涂布辊、5—浮动辊、6—载体基材放卷辊、7—天线收卷辊。

具体实施方式

下面结合附图与实施例对本发明作进一步详细描述。

实施例1

一种环保的射频天线模切加工工艺，如图1,2所示，包括以下步骤：

步骤一：将金属箔展平放到下平台3；

步骤二：上平台2下落压到下平台3时，软质材料受压缩小，模切刀切断金属箔形成成型的金属天线，下平台3的吸孔吸气吸住成型的金属天线，上平台2吸孔吸气吸住废料，之后上平台2向上运动,在上平台2向上运动过程中，浮动辊5将载体基材放卷辊6放出的载体基材经过胶水涂布辊4涂胶后送压到下平台3并与成型的金属天线复合；

步骤三：复合后成型的天线在天线收卷辊7上收卷。

在步骤一中，将金属箔展平即就是用带吸孔排布图的送料辊将金属箔送到下平台3，随后用推平辊将金属箔推平。上平台2和下平台3设有吸孔与模切刀，模切刀隐藏在上平台2下表面与下平台3上表面设有的软质材料中。

金属箔为铝箔，金属箔厚度为9um。

在步骤二中，载体基材选择聚酯薄膜载体基材厚度为30um。

载体基材放卷辊6与浮动辊5之间设置胶水涂布辊4。

实施例2

一种环保的射频天线模切加工工艺，如图1,2所示，包括以下步骤：

步骤一：将金属箔展平放到下平台3；

步骤二：上平台2下落压到下平台3时，软质材料受压缩小，模切刀切断金属箔形成成型的金属天线，下平台3的吸孔吸气吸住成型的金属天线，上平台2吸孔吸气吸住废料，之后上平台2向上运动,在上平台2向上运动过程中，浮动辊5将载体基材放卷辊6放出的载体基材经过胶水涂布辊4涂胶后送压到下平台3并与成型的金属天线复合；