[发明专利]一种环保的射频天线模切加工工艺

权利要求书

1.一种环保的射频天线模切加工工艺，其特征在于包括以下步骤：

步骤一：将金属箔展平放到下平台（3）；

步骤二：上平台（2）下落压到下平台（3）时，软质材料受压缩小，模切刀切断金属箔形成成型的金属天线，下平台（3）的吸孔吸气吸住成型的金属天线，上平台（2）吸孔吸气吸住废料，之后上平台（2）向上运动,在上平台（2）向上运动过程中，浮动辊（5）将载体基材放卷辊（6）放出的载体基材经过胶水涂布辊（4）涂胶后送压到下平台（3）并与成型的金属天线复合；

步骤三：复合后成型的天线在天线收卷辊（7）上收卷。

2.根据权利要求书1所述的一种环保的射频天线模切加工工艺，其特征在于：在步骤一中，将金属箔展平为用带吸孔排布图的送料辊将金属箔送到下平台（3），随后用推平辊将金属箔推平。

3.根据权利要求书1所述的一种环保的射频天线模切加工工艺，其特征在于：上平台（2）和下平台（3）设有吸孔与模切刀，模切刀隐藏在上平台（2）下表面与下平台（3）上表面设有的软质材料中。

4.根据权利要求书2所述的一种环保的射频天线模切加工工艺，其特征在于：吸孔排布图与要加工的无线射频天线图纸排列相同。

5.根据权利要求书1所述的一种环保的射频天线模切加工工艺，其特征在于：金属箔为铝箔或铜箔，金属箔厚度为9—20um。

6.根据权利要求书1所述的一种环保的射频天线模切加工工艺，其特征在于：在步骤二中，载体基材选择聚酯薄膜、聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜、聚酰亚胺薄膜或铜板纸，载体基材厚度为30-50um。

7.根据权利要求书1所述的一种环保的射频天线模切加工工艺，其特征在于：载体基材放卷辊（6）与浮动辊（5）之间设置胶水涂布辊（4）。

8.根据权利要求书7所述的一种环保的射频天线模切加工工艺，其特征在于：胶水涂布辊（4）上选用的胶水为聚氨酯胶水或压敏胶水。