[发明专利]一种多功能LED模组无效
申请号: | 201310281310.0 | 申请日: | 2013-07-05 |
公开(公告)号: | CN103343901A | 公开(公告)日: | 2013-10-09 |
发明(设计)人: | 赵利民;童玉珍 | 申请(专利权)人: | 东莞市中实创半导体照明有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V23/06;F21V33/00;F21V25/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 谭一兵;王东亮 |
地址: | 523808 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多功能 led 模组 | ||
技术领域
本发明涉及一种光源类产品,特别涉及一种具有照明、保护、杀菌等多功能的LED模组。
背景技术
研究资料表明,由于LED是冷光源,半导体照明自身对环境没有任何污染,LED灯相比白炽灯节电高达80%以上,寿命为普通灯管的10倍以上。在同样亮度下,耗电量仅为普通白炽灯的1/10,荧光灯管的1/2。如果用LED灯取代传统照明灯的50%,每年我国节省的电量就相当于一个三峡电站发电量的总和,其节能效益十分可观。
在传统LED模组技术领域中,简单的就是用一个装有LED的线路板和外壳就成了一个LED模组,复杂的就加上一些控制,恒流源和相关的散热处理使LED寿命和发光强度更好,本发明LED模组不仅设置若干LED器件和散热器,还设置了保护器件和负离子发生装置,实现一个模块多种功能的LED模组,可靠性高且应用便捷;
LED模组是LED产品中应用比较广的产品,在结构方面和电子方面也存在很大的差异,简单的就是用一个装有LED的线路板和外壳就成了一个LED模组,复杂的就加上一些控制,恒流源和相关的散热处理使LED寿命和发光强度更好。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中的不足之处,提供一种具有杀菌功能的LED模组,以解决LED照明模组单一化,附加功能少,灯具系统应用复杂的问题,其结构简单,使用方便,成本低廉。
为实现上述目的,本发明公开了一种多功能LED模组,通过以下的技术方案加以实现:
一种多功能LED模组,包含有散热基板,散热基板是由封装线路板和散热鳍片组成的连体结构,散热基板上设有负离子发生装置,负离子发生装置是由释放尖端、负离子发生器和保护面罩组成,负离子发生器设于封装线路板上,负离子发生器外包覆一保护面罩,负离子发生器顶部设有释放尖端,释放尖端穿过保护面罩延伸至保护面罩外侧,散热基板上设有若干LED器件。
在其中一些实施例中,所述散热基板正面覆有铜箔做为器件之间封装后的电气连接的封装线路板,散热基板反面有若干散热鳍片,散热鳍片与封装线路板形成垂直结构体。
在其中一些实施例中,所述LED器件均匀分布于封装线路板的四周,LED器件包括灯罩、 LED芯片,LED芯片设于封装线路板上,LED芯片外包覆灯罩。
在其中一些实施例中,所述负离子发生装置位于散热基板的正中心,负离子发生器输入端电性连接输入I/O端口,负离子发生器另一端电性连接输出I/O端口。
在其中一些实施例中,所述封装线路板上设有ESD管,ESD管为静电释放管,ESD管分布在封装线路板上的LED器件之间,两颗LED器件并联后再并联ESD管。
在其中一些实施例中,所述封装线路板上设有防雷器,防雷器分布在封装线路板上的LED器件之间,两颗LED器件并联后再并联防雷器。
在其中一些实施例中,所述封装线路板两端各设有模组的输入I/O端口、输出I/O端口,输入I/O端口、输出I/O端口分布于封装线路板两端。
在其中一些实施例中,所述封装线路板上设有两个ESD管、四颗LED器件和两个防雷器,ESD管为静电释放管,一个ESD管、两颗LED器件和一个防雷器相互并联组成第一模组,另一个ESD管、另两颗LED器件和另一个防雷器相互并联组成第二模组,第一模组一端电性连接输入I/O端口,第一模组另一端电性连接第二模组,第二模组另一端电性连接输出I/O端口。
本发明是在同一块散热线路基板上集成封装若干LED器件、LED保护器件和负离子发生装置,因此极大提高LED工作稳定性和使用寿命,起到空气净化作用,并通过输入、输出端口实现外部对接,本发明LED模组简化了LED应用系统,不仅设置若干LED器件和散热器,还设置了保护器件和负离子发生装置,实现一个模块多种功能的LED模组,可靠性高且应用便捷。
附图说明
图1 是本发明实施例的立体示意图。
图2 是本发明实施例的俯视示意图。
图3 是本发明实施例的正视示意图。
图4 是图2的A-A剖面示意图。
图5 是图2的B-B剖面示意图。
图6 是图2的C-C剖面示意图。
图7 是本发明实施例的电路原理框图。
具体实施方式
为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能,解析本发明的优点与精神,藉由以下结合附图与具体实施方式对本发明的详述得到进一步的了解。
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