[发明专利]一种多功能LED模组无效
申请号: | 201310281310.0 | 申请日: | 2013-07-05 |
公开(公告)号: | CN103343901A | 公开(公告)日: | 2013-10-09 |
发明(设计)人: | 赵利民;童玉珍 | 申请(专利权)人: | 东莞市中实创半导体照明有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V23/06;F21V33/00;F21V25/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 谭一兵;王东亮 |
地址: | 523808 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多功能 led 模组 | ||
1.一种多功能LED模组,包含有:散热基板(1),其特征在于,所述散热基板(1)是由封装线路板(101)和散热鳍片(102)组成的连体结构,所述散热基板(1)上设有负离子发生装置(2),所述负离子发生装置(2)是由释放尖端(201)、负离子发生器(202)和保护面罩(203)组成,所述负离子发生器(202)设于封装线路板(101)上,所述负离子发生器(202)外包覆一保护面罩(203),所述负离子发生器(202)顶部设有释放尖端(201),所述释放尖端(201)穿过保护面罩(203)延伸至保护面罩(203)外侧,所述散热基板(1)上设有若干LED器件(3)。
2.根据权利要求1所述的一种多功能LED模组,其特征在于,所述散热基板(1)正面覆有铜箔做为器件之间封装后的电气连接的封装线路板(101),所述散热基板(1)反面有若干散热鳍片(102),所述散热鳍片(102)与封装线路板(101)形成垂直结构体。
3.根据权利要求2所述的一种多功能LED模组,其特征在于,所述LED器件(3)均匀分布于封装线路板(101)的四周,所述LED器件(3)包括灯罩(301)、 LED芯片(302),所述LED芯片(302)设于封装线路板(101)上,所述LED芯片(302)外包覆灯罩(301)。
4.根据权利要求1所述的一种多功能LED模组,其特征在于,所述负离子发生装置(2)位于散热基板(1)的正中心,所述负离子发生器(202)输入端电性连接输入I/O端口(6),所述负离子发生器(202)另一端电性连接输出I/O端口(61)。
5.根据权利要求1所述的一种多功能LED模组,其特征在于,所述封装线路板(101)上设有ESD管(4),所述ESD管(4)为静电释放管,所述ESD管(4)分布在封装线路板(101)上的LED器件(3)之间,两颗LED器件(3)并联后再并联ESD管(4)。
6.根据权利要求1所述的一种多功能LED模组,其特征在于,所述封装线路板(101)上设有防雷器(5),所述防雷器(5)分布在封装线路板(101)上的LED器件(3)之间,两颗LED器件(3)并联后再并联防雷器(5)。
7.根据权利要求1所述的一种多功能LED模组,其特征在于,所述封装线路板(101)两端各设有模组的输入I/O端口(6)、输出I/O端口(61),所述输入I/O端口(6)、输出I/O端口(61)分布于封装线路板(101)两端。
8.根据权利要求1所述的一种多功能LED模组,其特征在于,所述封装线路板(101)上设有两个ESD管(4)、四颗LED器件(3)和两个防雷器(5),所述ESD管(4)为静电释放管,一个ESD管(4)、两颗LED器件(3)和一个防雷器(5)相互并联组成第一模组,另一个ESD管(4)、另两颗LED器件(3)和另一个防雷器(5)相互并联组成第二模组,所述第一模组一端电性连接输入I/O端口(6),所述第一模组另一端电性连接第二模组,所述第二模组另一端电性连接输出I/O端口(61)。
9.根据权利要求8所述的一种多功能LED模组,其特征在于,所述ESD管(4)分布在封装线路板(101)上的LED器件(3)之间,所述防雷器(5)分布在封装线路板(101)上的LED器件(3)之间。
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