[发明专利]一种以嵌段聚合物为模板实现金纳米粒子生长的方法

权利要求书

1.一种以嵌段聚合物为模板实现金纳米粒子生长的方法，包括以下步骤：

步骤一、将硅片依次用蒸馏水、无水乙醇超声30min，然后置于75℃的H₂O₂：NH₃·H₂O：H₂O体积比为1：1：5的溶液中，沸腾10min，用蒸馏水清洗数次备用；

步骤二、将质量分数为0.5wt%的PS-b-PVP的甲苯混合溶液旋涂在经过步骤一处理过的硅基底上，形成聚合物薄膜，膜厚为20nm；

步骤三、将由步骤二制备好的旋涂有聚合物薄膜的硅基底依次放入PS链段的良溶剂-甲苯的饱和蒸汽中溶剂诱导5h、乙醇中浸泡30min，真空干燥；

步骤四、将质量分数为0.2wt%的氯金酸的乙醇溶液旋涂在经步骤三真空干燥过的硅基底上；

步骤五、将步骤四所得的硅基底放入氧等离子体清洗器中真空脱气1h，利用氧等离子的清洗功能将硅基底上的聚合物薄膜除去，并且将氯金酸中的Au³⁺转换成金纳米粒子，形成有序排列的金纳米粒子阵列；

步骤六、将步骤五所得到的硅基底上的金纳米粒子阵列浸泡到金的生长液中1～2h，该生长液的组份为18ml0.1M的CTAB，900ul的0.01M氯金酸醇溶液和100ul的0.1M抗坏血酸，然后用蒸馏水冲洗数次，得到粒径为7～20nm的金纳米粒子阵列。