[发明专利]电路板阻焊双面印刷方法和装置有效
| 申请号： | 201310278431.X | 申请日： | 2013-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN103373050A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 徐学军;李春明 | 申请（专利权）人： | 深圳市五株科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B41F15/16 | 分类号： | B41F15/16;H05K3/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518035 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 双面 印刷 方法 装置 | ||
1.一种电路板阻焊双面印刷方法，其特征在于，包括如下步骤：提供垫板；在所述垫板上钻定位孔；在所述垫板上设置开口区域；固定所述垫板；在所述垫板上设置丝印挂钉；将待印刷电路板放置在所述垫板上并进行印刷，其中，所述开口区域对应待印刷电路板阻焊印刷的有效区域。
2.根据权利要求1所述的电路板阻焊双面印刷方法，其特征在于，所述垫板厚度为1毫米至3毫米，所述垫板尺寸比待印刷电路板尺寸单边大于10-20毫米。
3.根据权利要求1所述的电路板阻焊双面印刷方法，其特征在于，所述定位孔距离待印刷电路板距离大于10毫米。
4.根据权利要求1所述的电路板阻焊双面印刷方法，其特征在于，所述定位孔和待印刷电路板固定孔对应设置。
5.根据权利要求1所述的电路板阻焊双面印刷方法，其特征在于，所述开口区域通过模具冲压或者数控铣掏空形成。
6.根据权利要求1所述的电路板阻焊双面印刷方法，其特征在于，所述垫板在所述开口区域之间形成条状或块状的支撑位。
7.根据权利要求1所述的电路板阻焊双面印刷方法，其特征在于，所述丝印挂钉对应所述垫板定位孔设置。
8.根据权利要求1所述的电路板阻焊双面印刷方法，其特征在于，所述垫板是FR-4基板或金属基板。
9.一种电路板阻焊双面印刷装置，其特征在于，包括垫板，所述垫板具有定位孔和多个开口区域，所述多个开口区域形成多个条状或块状支撑位，所述开口区域是将所述垫板对应电路板实际阻焊印刷有效区域的部分掏空得到，掏空的开口区域比电路板有效区域单边大0.3-1.0mm。
10.根据权利要求9所述的电路板阻焊双面印刷装置，其特征在于，所述电路板阻焊双面印刷装置用于如权利要求1-8任一所述的电路板阻焊双面印刷方法。
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