[发明专利]主轴马达以及盘驱动装置无效
申请号: | 201310275931.8 | 申请日: | 2013-07-03 |
公开(公告)号: | CN103580365A | 公开(公告)日: | 2014-02-12 |
发明(设计)人: | 佐藤和博;白石昌宽;石野孝幸;弓立明宏 | 申请(专利权)人: | 日本电产株式会社 |
主分类号: | H02K5/22 | 分类号: | H02K5/22;H02K3/50;G11B17/022 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 党晓林;王小东 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 主轴 马达 以及 驱动 装置 | ||
1.一种主轴马达,包括:
静止部;以及
旋转部,所述旋转部被支承为能够以上下延伸的中心轴线为中心旋转,
所述静止部包括:
基底部,其由金属制成;
电枢,其位于所述基底部的上方;以及
电路板,其配置在所述基底部的下表面,且与所述电枢的线圈电连接,
所述旋转部包括:
磁铁,在该磁铁与所述电枢之间产生转矩,
所述基底部包括:
底部,其呈环状,且位于所述电枢的下侧;
基底贯通孔,其沿轴向贯通所述底部;以及
基底槽部,其配置在所述基底部的下表面,且从所述基底贯通孔的下端部向径向外侧延伸,
第一绝缘片部被粘结剂或胶黏材料固定在所述基底槽部内的底面,
从所述线圈延伸出的导线穿过所述基底贯通孔被引出至所述基底槽部内,且沿着所述第一绝缘片部的下表面朝向径向外侧延伸,并在比所述底部靠径向外侧的位置被锡焊在所述电路板的焊盘部,
所述第一绝缘片部的厚度比所述焊盘部处的所述电路板的厚度薄,
在俯视时,所述第一绝缘片部的一部分与所述基底贯通孔的下侧开口重叠。
2.根据权利要求1所述的主轴马达,
所述静止部还包括绝缘部,该绝缘部覆盖所述基底部的表面的至少一部分,
所述第一绝缘片部的厚度比所述绝缘部的厚度厚。
3.根据权利要求1所述的主轴马达,
所述静止部还包括镀层,该镀层覆盖所述基底部的表面的至少一部分,
所述第一绝缘片部的厚度比所述镀层的厚度厚。
4.根据权利要求1所述的主轴马达,
所述基底部在所述基底贯通孔的下侧开口的边缘具有倒角面或倒圆角面,
在俯视时,所述第一绝缘片部与所述倒角面或所述倒圆角面重叠。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的主轴马达,
所述第一绝缘片部与所述电路板为分体的部件。
6.根据权利要求5所述的主轴马达,
所述第一绝缘片部的下表面的一部分与所述电路板的上表面的一部分接触。
7.根据权利要求5所述的主轴马达,
所述第一绝缘片部的径向外侧的端部位于比所述电路板的径向内侧的端部靠径向内侧的位置,
所述基底部在所述第一绝缘片部的径向外侧的端部与所述电路板的径向内侧的端部之间具有倾斜面或台阶面。
8.根据权利要求7所述的主轴马达,
所述第一绝缘片部的径向内侧的端部位于比所述基底贯通孔的径向外侧的端部靠径向内侧的位置,并且与构成所述基底贯通孔的筒状面分离,
所述导线与所述第一绝缘片部的所述端部接触。
9.根据权利要求8所述的主轴马达,
所述第一绝缘片部在比所述基底贯通孔的径向外侧的端部靠径向内侧的位置向上方翘曲。
10.根据权利要求1至4中任一项所述的主轴马达,
所述第一绝缘片部为所述电路板的一部分。
11.根据权利要求10所述的主轴马达,
所述电路板由沿轴向层叠的多个薄膜而构成,
多个所述薄膜的一部分延伸到所述基底槽部内而构成所述第一绝缘片部。
12.根据权利要求11所述的主轴马达,
多个所述薄膜中的胶黏材料层与聚酰亚胺层这两层延伸到所述基底槽部内而构成所述第一绝缘片部。
13.根据权利要求1至4中任一项所述的主轴马达,
所述第一绝缘片部的径向内侧的端部位于比所述基底贯通孔的径向外侧的端部靠径向内侧的位置,并且与构成所述基底贯通孔的筒状面分离,
所述导线与所述第一绝缘片部的所述端部接触。
14.根据权利要求13所述的主轴马达,
所述第一绝缘片部在比所述基底贯通孔的径向外侧的端部靠径向内侧的位置向上方翘曲。
15.根据权利要求1至4中任一项所述的主轴马达,
所述第一绝缘片部从所述基底槽部的径向内侧的端部沿着构成所述基底贯通孔的筒状面而朝向上方延伸。
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