[发明专利]影像模组组件以及影像模组

说明书

技术领域

本发明涉及手机影像技术领域，特别是涉及一种影像模组组件以及影像模组。

背景技术

音圈马达（Voice Coil Motor，VCM）在手机等小型电子产品的影像模组中应用非常广泛。在将镜头组装于VCM中时，由于受高度限制，镜头容易出现凹入VCM表面或凸出VCM表面的情况，导致镜头与VCM表面不共平面。

将镜头凸出VCM表面的影像模组组装于手机等小型电子产品中时，凸出VCM表面的镜头会与手机中的相关零件接触，容易损坏手机中的相关零件，同时也会影响拍照效果。而且镜头凸出VCM表面的影像模组在测试、运输、组装等环节中容易因挤压、碰撞等导致镜头被损坏或刮花，严重影响影像模组的外观及性能。

发明内容

基于此，有必要提供一种能有效保护镜头的影像模组组件及影像模组。

一种影像模组组件，包括音圈马达、镜头以及膜片；

所述音圈马达的外壳包括相对的第一表面与第二表面，所述第一表面与第二表面上开设有贯穿所述第一表面与第二表面的第一通孔；

所述镜头容置于所述第一通孔中；

所述膜片固定于所述第一表面上，且所述膜片正对所述镜头处开设有贯穿所述膜片的第二通孔；

当所述镜头凸出所述第一表面时，所述第二通孔用于容置所述镜头凸出于所述第一表面的部分。

在其中一个实施例中，所述膜片的厚度为0.1～0.4毫米。

在其中一个实施例中，所述膜片为硬度大于55邵氏硬度的硅胶片。

在其中一个实施例中，所述第二通孔与所述第一通孔靠近所述第一表面的一端的大小及形状相同。

在其中一个实施例中，所述第二通孔为圆形或正多边形。

在其中一个实施例中，所述音圈马达的外壳的第一表面的为圆形、椭圆形或正多边形，所述膜片的形状与所述第一表面的形状相同，且所述膜片覆盖所述第一表面。

在其中一个实施例中，所述膜片的形状与所述第一表面的形状相同，且所述膜片与所述第一表面靠近的一侧的面积小于所述第一表面的面积。

在其中一个实施例中，所述膜片采用胶贴合的方式固定于所述第一表面上。

在其中一个实施例中，所述胶贴合方式采用的贴附件为单面胶。

一种影像模组，包括上述的影像模组组件、柔性电路板、电容元器件、感光芯片、支架以及IR滤光片；

所述感光芯片及所述电容元器件设在所述柔性电路板上，且所述感光芯片与所述电容元器件通过所述柔性电路板电连接；

所述支架为具有相对的第一开口端及第二开口端的中空结构，所述支架的第一开口端固定于所述柔性电路板上，且所述支架围合所述感光芯片及所述电容元器件，所述支架的第二开口端的内壁上设有环绕所述支架内壁的凸台，所述IR滤光片固定于所述凸台上，所述外壳的第二表面固定于所述支架的第二开口端上。

上述影像模组的音圈马达的第一表面上固定有膜片，且膜片正对镜头处开设有贯穿膜片的第二通孔。当镜头凸出第一表面时，第二通孔用于容置镜头凸出于第一表面的部分，从而使得镜头不凸出于膜片远离第一表面的一侧，能有效避免影像模组的镜头在测试、运输、组装等环节中被损坏或刮花，因此，上述影像模组能有效保护镜头。而且将上述影像模组组装于手机中时，不会出现镜头与手机中的相关零件接触的情况，从而不会损坏手机中的相关零件，同时也不影响拍照效果。

附图说明

图1为一实施方式的影像模组立体图；

图2为图1中的影像模组的剖面图；

图3为图1中的影像模组的爆炸图。

具体实施方式

下面结合附图对影像模组组件以及影像模组进行进一步的说明。

如图1-3所示，一实施方式的影像模组10，包括影像模组组件100、柔性电路板200、电容元器件300、感光芯片400、支架500、IR（Infrared Spectroscopy，红外光谱）滤光片600以及IC（Integrated Circuit，集成电路）芯片700。

影像模组组件100包括音圈马达110、镜头120以及膜片130。

音圈马达110包括外壳112，外壳112包括相对的第一表面111与第二表面113，第一表面111与第二表面113上开设有贯穿第一表面111与第二表面113的第一通孔（图未示）。在本实施方式中，第一通孔靠近第一表面111的一端与第一通孔靠近第二表面112的一端的大小相同。可以理解，在其他实施方式中，第一通孔靠近第一表面111的一端与第一通孔靠近第二表面112的一端的大小也可以不相同。