[发明专利]线切割机用硅片收集装置

说明书

技术领域

本发明涉及硅片加工的辅助设备，具体涉及一种在切割硅片过程中使用的线切割机用硅片收集装置。

背景技术

硅片生产过程中，需要采用线切割机将硅棒切割成一片一片的，在对切割后的硅片进行收集，现有的收集装置，仅仅为一槽体，这样在对切割后的硅片进行收集时，会产生相互挤压、重叠，且拾取时极易导致硅片破损，增加生产成本，同时拾取也不方便，工作效率低。

发明内容

针对上述技术问题，本发明提供一种线切割机用硅片收集装置，其在对硅片进行收集时，可以有效防止硅片下落后挤压、重叠，且便于拾取。

实现本发明的技术方案如下：线切割机用硅片收集装置，包括一槽体，所述槽体的一端敞开，在槽体内至少设有一移动存放机构，其包括设置在槽体的支撑体，以及通过支撑体支撑设置在槽体内的移动平台。

所述支撑体设置在槽体内壁并由槽体内的一端延伸至另一端的支撑长块，所述移动平台设置在支撑体的上端面，支撑体对移动平台形成支撑状态。

所述支撑体上开设有滚槽，滚槽内设有滚动体，所述移动平台下端面开设有供所述滚动体滚动的滚道，减小了移动平台与支撑体之间的摩擦，在抽动移动平台时，不费力气。

所述支撑体上设有对滚动体进行保持的保持架，保持架能够将滚动体限位在支撑体上的滚槽内。

所述移动平台上设有手拉处，便于抽取移动平台。

所述槽体的敞开端设置有端盖，所述端盖活动连接在槽体上，所述端盖上设置有把手。

采用了上述方案，在硅棒切割中，对切割好的硅片进行收集时，没有将移动平台放置在槽体内，先由槽体的底部空间对硅片进行收集，在底部空间收集满后，再将移动平台放置在支撑体上，再由移动平台上端的空间对硅片继续进行收集，而在拾取或移动硅片时，只要将移动平台从槽体中抽取出来便可，再将备用的移动平台放置在槽体内继续收集，从而不会影响硅片的切割工作，提高了工作效率；采用多层收集平台对硅片进行收集，避免了硅片的挤压、堆积，保证了硅片收集过程中的质量。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的支撑体结构示意图；

图3为本发明的移动平台结构示意图；

图中，1为槽体，2为移动存放机构，3为支撑体，4为移动平台，5为把手，6为滚槽，7为滚动体，8为滚道，9为保持架，10为手拉处，11为端盖。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明进一步说明。

参见图1、2、3，线切割机用硅片收集装置，包括一槽体1，所述槽体1的一端敞开，在槽体1内设有两个移动存放机构2，其包括设置在槽体1的支撑体3，以及通过支撑体3支撑设置在槽体内的移动平台4。支撑体3设置在槽体1内壁并由槽体1内的一端延伸至另一端的支撑长块，移动平台4设置在支撑体3的上端面，支撑体3对移动平台4形成支撑状态。支撑体3上开设有滚槽6，滚槽6内设有滚动体7，移动平台4下端面开设有供所述滚动体滚动的滚道8。支撑体3上设有对滚动体进行保持的保持架9。移动平台4上设有手拉处10。槽体的敞开端设置有端盖11，端盖11活动连接在槽体上，所述端盖11上设置有把手5。