[发明专利]一种测试基板及采用该测试基板制造的探针卡

权利要求书

1.一种测试基板，用于对晶片（10）进行堆叠前测试，其特征在于，包括：

多个测试端微凸起（2），按照与所述晶片（10）底部的待测触点（7）相同的布局排列于所述测试基板的基座（1）的顶部表面，且每一所述测试端微凸起（2）与所述待测触点（7）的尺寸相匹配；

多个过基板穿孔（3），其顶部通过顶层布线（8）与所述测试端微凸起（2）一一对应连接并电导通；

多个探测凸起（4），排列于所述测试基板的基座（1）的底部表面，每一所述探测凸起（4）与每一所述过基板穿孔（3）的底部对应电连接，且每一所述探测凸起（4）与每一测试探针（13）的尺寸相匹配。

2.根据权利要求1所述的测试基板，其特征在于：

所述测试端微凸起（2）通过刻蚀技术在所述测试基板的基座（1）的顶部表面形成。

3.根据权利要求1或2所述的测试基板，其特征在于：

所述过基板穿孔（3）按照与所述探测凸起（4）相同的布局进行排列。

4.根据权利要求1或2所述的测试基板，其特征在于：

所述测试基板的基座（1）的底部设置有底层布线（9），所述过基板穿孔（3）通过所述底层布线（9）与所述探测凸起（4）一一对应连接并电导通。

5.根据权利要求1-4任一所述的测试基板，其特征在于：

所述探测凸起（4）按照与测试探针（13）相同的布局设置于所述测试基板的基座（1）的底部表面。

6.根据权利要求1-5任一所述的测试基板，其特征在于：

所述测试基板的基座（1）的顶部表面覆盖一层弹性胶层（6），所述弹性胶层（6）与所述测试端微凸起（2）与所述待测触点（7）垂直对应的部分电导通，其余部分绝缘。

7.根据权利要求6所述的测试基板，其特征在于：

所述弹性胶层（6）为异方性导电胶。

8.根据权利要求1-7任一所述的测试基板，其特征在于：

所述测试基板的基座（1）由绝缘的硅材料或玻璃材料制成。

9.根据权利要求1-8任一所述的测试基板，其特征在于：

所述过基板穿孔（3）包括贯穿所述测试基板的基座（1）的通孔，镀于所述通孔内表面的绝缘材质及所述通孔内灌注的金属材料。

10.根据权利要求1-9任一所述的测试基板，其特征在于：

所述待测触点（7）为过硅穿孔或待测端微凸起；

所述待测端微凸起是通过刻蚀技术在所述晶片（10）的底部形成。

11.一种采用权利要求1-10任一所述测试基板制造的探针卡，其特征在于：

所述探针卡通过去除探测凸起（4），并在所述测试基板的基座（1）的底层增加布线，将测试信号通过新增的布线传递到位于所述测试基板的基座（1）的顶部表面的每个测试端微凸起（2），并通过所述测试端微凸起（2），传递到位于所述晶片（10）底部的每个待测触点（7）上，并将测试后的信号输出，对所述晶片（10）进行检测；所述待测触点（7）为过硅穿孔或待测端微凸起；所述待测端微凸起是通过刻蚀技术在所述晶片（10）的底部形成。