[发明专利]一种真空封装系统有效

专利信息
申请号: 201310257426.0 申请日: 2013-06-20
公开(公告)号: CN104229186B 公开(公告)日: 2016-11-23
发明(设计)人: 娄国平 申请(专利权)人: 上海精汇包装设备有限公司;统一企业(中国)投资有限公司
主分类号: B65B31/02 分类号: B65B31/02;B65B35/36;B65B43/52;B65B51/10;B65B57/14
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地址: 201801 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 真空 封装 系统
【权利要求书】:

1.一种真空封装系统,其特征是,包括:进料输送机(19),真空封装设备,以及自动化控制电路;

所述的进料输送机(19)中设置一个以上的摆放盒(18),每一摆放盒(18)中放进入一个工件(15),工件(15)的开口朝上;

所述的真空封装设备包括:含有设备机架(21)的机架构件,真空泵(49),取放机构,以及真空密封装置;

真空密封装置包括:在电路指挥下作向前和向后移动的真空室主体(45),真空室盖体(37),一个以上的承接盒(70),排放作业部件(65),以及电加热的封口器(32);真空室盖体(37)与设备机架(21)固定连接,或者真空室盖体(37)通过连接件与设备机架(21)固定连接;

在真空室主体(45)和真空室盖体(37)处于合拢状态时,承接盒(70)和封口器(32)均位于真空室内部;

所述的真空泵(49),其接口端与真空室通过真空管道(50)进行气路连接,或者其接口端与真空室通过真空管道(50)以及气阀进行气路连接;

所述的取放机构,其工作任务包括四者:第一者,将位于摆放盒(18)中的工件(15)夹持住,第二者,将所夹持的工件(15)升高,第三者,将所夹持的工件(15)向后移动,以及第四者,将所夹持的工件(15)释放到承接盒(70)内,或者将所夹持的工件(15)下降后再释放到承接盒(70)内;

工件(15)释放到承接盒(70)前,真空室主体(45)和真空室盖体(37)处于分离状态;

在工件(15)释放到承接盒(70)之后,真空封装系统所进行的后续工作依序包括:a.真空室主体(45)和真空室盖体(37)进行合拢,b.对真空室进行抽真空作业,c.封口器(32)对工件(15)进行封口作业,d.对真空室进行恢复大气作业,e.真空室主体(45)和真空室盖体(37)进行分离,以及f.在排放作业部件(65)的推动下,对承接盒(70)已经真空密封的工件(15)作排放作业。

2.根据权利要求1所述的一种真空封装系统,其特征是:

所述真空封装设备的机架构件包括:安装前板(4)和安装后板(33);安装前板(4)直接与设备机架(21)固定连接,或者安装前板(4)通过连接零部件与设备机架(21)固定连接;安装后板(33)直接与设备机架(21)固定连接,或者安装后板(33)通过连接零部件与设备机架(21)固定连接;

所述的真空封装设备包括空压机;

所述的取放机构包括:第一直线轴(34),第二直线轴(34-1),第一直线轴承箱(35),第二直线轴承箱(35-1),第一前后移动气缸(29),第二前后移动气缸(29-1),升降移动气缸(5),升降气缸座(7),第一导向部件,第二导向部件,夹持机构,以及夹持安装座(10);

第一直线轴(34)和第二直线轴(34-1)水平设置;

第一直线轴(34),其身部穿过第一直线轴承箱(35)并与第一直线轴承箱(35)滑动连接,其前部与安装前板(4)固定连接,其后部与安装后板(33)固定连接;第二直线轴(34-1),其身部穿过第二直线轴承箱(35-1)并与第二直线轴承箱(35-1)滑动连接,其前部与安装前板(4)固定连接,其后部与安装后板(33)固定连接;

所述的第一前后移动气缸(29)和第二前后移动气缸(29-1),它们的输出轴均与升降气缸座(7)连接,它们的身部均和安装后板(33)固定连接;

所述的升降气缸座(7),其与第一直线轴承箱(35)固定连接,其与第二直线轴承箱(35-1)固定连接;

所述的升降移动气缸(5),其身部与升降气缸座(7)固定连接,其输出轴与夹持安装座(10)连接;

升降气缸座(7)和夹持安装座(10),在它们的左侧设置第一导向部件,在它们的右侧设置第二导向部件;

夹持机构与夹持安装座(10)连接;

空压机通过气管将压缩空气送至第一前后移动气缸(29)和第二前后移动气缸(29-1),该两个气缸的接线端与自动化控制电路电连接,根据自动化控制电路的指令,第一前后移动气缸(29)的输出轴和第二前后移动气缸(29-1)的输出轴伸出或缩回;

空压机通过气管将压缩空气送至升降移动气缸(5),该气缸的接线端通过导线与自动化控制电路电连接,根据自动化控制电路的指令,升降移动气缸(5)的输出轴伸出或缩回。

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