[发明专利]群集式真空接合系统有效
申请号: | 201310254573.2 | 申请日: | 2013-06-25 |
公开(公告)号: | CN104251250A | 公开(公告)日: | 2014-12-31 |
发明(设计)人: | 曹承育;安翔 | 申请(专利权)人: | 英属开曼群岛商精曜有限公司 |
主分类号: | F16B11/00 | 分类号: | F16B11/00 |
代理公司: | 北京金之桥知识产权代理有限公司 11137 | 代理人: | 林建军 |
地址: | 开曼群岛大开曼岛KY1-1*** | 国省代码: | 开曼群岛;KY |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 群集 真空 接合 系统 | ||
1.一种应用分离式接合颈的群集式真空接合系统,用来于真空环境下传送一基板并进行相应的制程,所述群集式真空接合系统包含有:
一腔体,所述腔体具有至少一凸缘接头;
至少一接合颈,设置于所述凸缘接头上,所述接合颈具有一封板,且所述封板的表面形成有至少一开口;
一调整机构,设置于所述腔体与所述接合颈之间,用来调整所述接合颈相对所述腔体的角度;
一封合薄片,设置于所述封板的表面,所述封合薄片具有至少一开口,而且所述封合薄片的所述开口对齐所述封板的所述开口;以及
一密封垫圈,环绕设置于所述封合薄片的所述开口上。
2.如权利要求1所述的群集式真空接合系统,其还包含有:
一外部动力装置,连接于所述腔体,用来移动所述腔体与一相邻腔体的相对位置。
3.如权利要求2所述的群集式真空接合系统,其中所述外部动力装置包含有:
一基座,设置于一轨道上;
一导引件,以可活动方式设置于所述基座上,所述导引件具有一驱动块;以及
一驱动单元,以可活动方式设置于所述基座上,所述腔体设置于所述驱动单元上,所述驱动单元具有二压合面,且所述二压合面的间距大于所述驱动块的尺寸。
4.如权利要求3所述的群集式真空接合系统,其中所述基座包含有一止挡块,用来限制所述驱动单元相对所述基座的移动。
5.如权利要求3所述的群集式真空接合系统,其中所述驱动块为一柱状结构,且所述驱动单元的所述二压合面分别为一弧面结构。
6.如权利要求1所述的群集式真空接合系统,其还包含有:一抽气装置,设置于所述接合颈上。
7.如权利要求6所述的群集式真空接合系统,所述抽气装置包含有一管线、一封闭闸阀、一抽气帮浦与一回压阀门。
8.如权利要求6或7所述的群集式真空接合系统,所述抽气装置还包含有一压力计与一压力开关。
9.如权利要求1所述的群集式真空接合系统,其还包含有:
一传送装置,设置于所述腔体的内部,用来传送所述基板。
10.如权利要求1所述的群集式真空接合系统,其还包含有:
一开口封合闸门,设置于所述接合颈的内部,并连通于所述腔体。
11.如权利要求10所述的群集式真空接合系统,其中所述开口封合闸门为一摇臂翻转式闸门或一平移式闸门。
12.如权利要求10所述的群集式真空接合系统,其中所述开口封合闸门为一单向压力封合型闸门或一双向压力封合型闸门。
13.如权利要求10、11或12任一项所述的群集式真空接合系统,其中所述开口封合闸门的强制开启压力差小于5毫米汞柱。
14.如权利要求1所述的群集式真空接合系统,其中所述接合颈与所述封合薄片分别具有多个开口,所述群集式真空接合系统是通过所述接合颈同时传递多个基板。
15.如权利要求1所述的群集式真空接合系统,其中所述群集式真空接合系统还包含有多个腔体,各腔体连接于一相应接合颈,且各接合颈配置有一相应调整机构、一相应封合薄片与一相应密封垫圈。
16.如权利要求15所述的群集式真空接合系统,其中各腔体系利用其接合颈连结至所述相邻腔体的所述接合颈,以传送所述基板。
17.如权利要求1所述的群集式真空接合系统,其中所述腔体为一传送腔体,用来接合制程腔体。
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