[发明专利]整合式电路板及电子装置无效

专利信息
申请号: 201310241024.1 申请日: 2013-06-18
公开(公告)号: CN104244578A 公开(公告)日: 2014-12-24
发明(设计)人: 魏小丛;彭晓占 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 整合 电路板 电子 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种电路板,特别涉及一种整合式电路板。

背景技术

众所周知,电路板为电子装置的必要组成部分,通过集成电路板,电子装置可以做到轻薄短小而功能多样。目前的电子装置的电路板设计,均为在一完整的单一电路板上安装各种芯片以及排布外围电路元件。然而,目前电子装置单一电路板的设计,如果需要变更该电子装置的部分功能,则需要对整个电路板进行重新设计,造成了时间、成本的浪费。

发明内容

本发明提供一种整合式电路板及电子装置,能够在对电子装置功能进行部分变更时,仅需要重新设计该整合式电路板中的其中一部分,无需重新设计整个电路板。

一种整合电路板,应用于一电子装置中,其中,整合电路板包括主模块电路板以及外围元件电路板。该主模块电路板包括若干通用输入输出接口以及若干第一焊盘触点,该些第一焊盘触点分布于该主模块电路板的边缘,每一通用输入输出接口与该主模块电路板的一第一焊盘触点电连接。该外围元件电路板包括容置空间以及若干第二焊盘触点,该容置空间用于容置该主模块电路板,该若干第二焊盘触点分布于该外围元件电路板上靠近容置空间的边沿。其中,该主模块电路板的第一焊盘触点用于与该外围元件电路板的第二焊盘触点相互焊接而形成该整合电路板。

一种电子装置,包括一整合电路板,该整合电路板包括主模块电路板以及外围元件电路板。该主模块电路板包括若干通用输入输出接口以及若干第一焊盘触点,该些第一焊盘触点分布于该主模块电路板的边缘,每一通用输入输出接口与该主模块电路板的一第一焊盘触点电连接。该外围元件电路板包括容置空间以及若干第二焊盘触点,该容置空间用于容置该主模块电路板,该若干第二焊盘触点分布于该外围元件电路板上靠近容置空间的边沿。其中,该主模块电路板的第一焊盘触点用于与该外围元件电路板的第二焊盘触点相互焊接而形成该整合电路板。

本发明的整合式电路板及电子装置,在需要对电子装置功能进行部分变更时,仅需要重新设计该整合式电路板中外围元件电路板部分,无需重新设计整个电路板,节约了时间以及成本。

附图说明

图1为本发明第一实施方式中具有整合式电路板的电子装置的模块示意图。

图2为本发明第一实施方式中整合式电路板的示意图。

图3为本发明第一实施方式中整合式电路板中的主模块电路板的模块示意图。

主要元件符号说明

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