[发明专利]整合式电路板及电子装置无效
| 申请号： | 201310241024.1 | 申请日： | 2013-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN104244578A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 魏小丛;彭晓占 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 整合 电路板 电子 装置 | ||
1.一种整合电路板，应用于一电子装置中，其特征在于，该整合电路板包括：
主模块电路板，包括若干通用输入输出接口以及若干第一焊盘触点，该些第一焊盘触点分布于该主模块电路板的边缘，每一通用输入输出接口与该主模块电路板的一第一焊盘触点电连接；以及
外围元件电路板，包括容置空间以及若干第二焊盘触点，该容置空间用于容置该主模块电路板，该若干第二焊盘触点分布于该外围元件电路板上靠近容置空间的边沿；
其中，该主模块电路板的第一焊盘触点用于与该外围元件电路板的第二焊盘触点相互焊接而形成该整合电路板。
2.如权利要求1所述的整合电路板，其特征在于，该主模块电路板的通用输入输出接口通过第一焊盘触点以及该外围元件电路板的第二焊盘触点而与该外围元件电路板电连接。
3.如权利要求1所述的整合电路板，其特征在于，该主模块电路板上安装包括处理芯片、显示芯片以及存储芯片在内的用于实现电子装置最基本功能的芯片。
4.如权利要求3所述的整合电路板，其特征在于，该外围元件电路板安装有电路元件以及若干辅助性功能芯片。
5.如权利要求1所述的整合电路板，其特征在于，该主模块电路板的第一焊盘触点与该外围元件电路板的第二焊盘触点通过表面粘贴技术而相互焊接。
6.一种电子装置，包括一整合电路板，其特征在于，该整合电路板包括：
主模块电路板，包括若干通用输入输出接口以及若干第一焊盘触点，该些第一焊盘触点分布于该主模块电路板的边缘，每一通用输入输出接口与该主模块电路板的一第一焊盘触点电连接；以及
外围元件电路板，包括容置空间以及若干第二焊盘触点，该容置空间用于容置该主模块电路板，该若干第二焊盘触点分布于该外围元件电路板上靠近容置空间的边沿；
其中，该主模块电路板的第一焊盘触点用于与该外围元件电路板的第二焊盘触点相互焊接而形成该整合电路板。
7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，该主模块电路板的通用输入输出接口通过第一焊盘触点以及该外围元件电路板的第二焊盘触点而与该外围元件电路板电连接。
8.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，该主模块电路板上安装包括处理芯片、显示芯片以及存储芯片在内的用于实现电子装置最基本功能的芯片。
9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，该外围元件电路板安装有电路元件以及若干辅助性功能芯片。
10.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，该主模块电路板的第一焊盘触点与该外围元件电路板的第二焊盘触点通过表面粘贴技术而相互焊接。
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