[发明专利]LED耐高压电路PCB板以及LED耐高压的电路连接方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED的PCB板领域，尤其涉及一种LED耐高压电路PCB板以及LED耐高压的电路连接方法。

背景技术

现有技术的LED的PCB板为在铝基材上覆盖绝缘层，在绝缘层上设有散热铜箔和导线，LED的三个电极（正极+,负极-,散热器极heatsink）中的正极和负极与导线；连接形成电通路，散热器极与散热铜箔连接，而散热铜箔和导线是分开的，即导线上连接有LED灯，LED灯的散热器极焊接到散热铜箔上进行导热散热，由于散热铜箔与基材的金属层有电压差，会产生电容效应，所以LED灯的正、负极与散热铜箔之在高压、雷击、静电测试会产生放电现象（有电火花产生），导致LED会出现死灯或者损坏现象。为了减低死灯和损坏LED灯的情况发生，有必要提出一种新的结构或方法来解决上述问题。

发明内容

本发明提供一种耐高压的，不易出现死灯和损坏LED灯的LED耐高压电路PCB板。

为了实现上述目的，本发明提出的一种解决方案为：一种LED耐高压电路PCB板，包括基材、至少一块导电散热箔和LED灯，所述基材上设有绝缘层，绝缘层上设置所述导电散热箔，LED灯与导电散热箔之间连接并形成电通路；所述LED灯包括正极、负极和散热器极，所述LED灯的负极和散热器极连接于同一块所述导电散热箔上，LED灯的正极连接于导线或另一块所述导电散热箔。

其中，所述绝缘层上间隔设置至少两块所述导电散热箔；导电散热箔之间串接有LED灯并形成电通路。

其中，所述导电散热箔之间依次由LED灯串接。

其中，所述导电散热箔上分别设置有对应于LED灯的正极、负极和散热器极的正极焊盘、负极焊盘和热焊盘。

其中，所述导电散热箔是铜箔。

其中，所述基材是铝基材或FR4电路板基材。

其中，所述导电散热箔作为负极的一端设有向导电散热箔内凹陷的缺口，热焊盘位于缺口的上侧或下侧，作为正极的一端设有向所述缺口伸入的凸起。

本发明还提供了一种LED耐高压的电路连接方法，将LED灯的散热器极与负极焊接在同一块导电散热箔上，该LED灯的正极电连接导线或另一块导电散热板。

其中，包括多块间隔的导电散热箔，LED灯将多块间隔的导电散热箔依次串接或并接形成电通路。

本发明的有益效果为：区别于现有技术的LED的电路PCB板，LED灯的导线与导电散热箔是分开的，当通电的时候，基材的金属层与导电散热箔会产生电容效应，引起LED灯的死灯现象；本发明的LED耐高压电路PCB板，将LED灯的负极与散热器极将均焊接于同一块导电散热箔上，这样使得导线和导电散热箔之间不产生电容效应，使得本发明的LED耐高压电路PCB板可以耐高压，提高本发明的产品使用安全和质量。本发明还提供了一种LED耐高压电路PCB板的电路连接方法，将LED灯的散热器极与负极焊接在同一块导电散热箔上，该LED灯的正极电连接导线或另一块导电散热板，这样就不存在基材的金属层和导电散热箔之间产生电容效应的情况，可以耐高压，提高产品使用安全和质量。

附图说明

图1为本发明的一具体实施例的LED耐高压电路PCB板的结构示意图；

图2为本发明的LED的三个电极对接地点的等效电路图；

图3为LED的负极没有和散热器连接等效电路图；

图4为LED的负极和散热器连接等效电路图。

1、基材；2、导电散热箔；3、正极焊盘；4、负极焊盘；5、负极接头；6、正极接头；7、热焊盘；8、安装孔。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。