[发明专利]LED耐高压电路PCB板以及LED耐高压的电路连接方法有效
| 申请号： | 201310239772.6 | 申请日： | 2013-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN103298246A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 李志江;邹德志;张生微;周富友 | 申请（专利权）人： | 广东恒润光电有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 高压 电路 pcb 以及 连接 方法 | ||
1.一种LED耐高压电路PCB板，其特征在于，包括基材、至少一块导电散热箔和LED灯，
所述基材上设有绝缘层，绝缘层上设置所述导电散热箔，LED灯与导电散热箔之间连接并形成电通路；所述LED灯包括正极、负极和散热器极，所述LED灯的负极和散热器极连接于同一块所述导电散热箔上，LED灯的正极连接于导线或另一块所述导电散热箔。
2.根据权利要求1所述的LED耐高压电路PCB板，其特征在于，所述绝缘层上间隔设置至少两块所述导电散热箔；导电散热箔之间串接有LED灯并形成电通路。
3.根据权利要求2所述的LED耐高压电路PCB板，其特征在于，所述导电散热箔之间依次由LED灯串接。
4.根据权利要求2所述的LED耐高压电路PCB板，其特征在于，所述导电散热箔上分别设置有对应于LED灯的正极、负极和散热器极的正极焊盘、负极焊盘和热焊盘。
5.根据权利要求4所述的LED耐高压电路PCB板，其特征在于，所述导电散热箔作为负极的一端设有向导电散热箔内凹陷的缺口，热焊盘位于缺口的上侧或下侧，作为正极的一端设有向所述缺口伸入的凸起。
6.根据权利要求2所述的LED耐高压电路PCB板，其特征在于，所述导电散热箔是铜箔。
7.根据权利要求2所述的LED耐高压电路PCB板，其特征在于，所述基材是铝基材或FR4电路板基材。
8.根据权利要求2所述的LED耐高压电路PCB板，其特征在于，所述基材上设置有至少两个安装孔。
9.一种LED耐高压的电路连接方法，其特征在于，将LED灯的散热器极与负极焊接在同一块导电散热箔上，该LED灯的正极电连接导线或另一块导电散热板。
10.根据权利要求9所述的LED耐高压的电路连接方法，其特征在于，包括多块间隔的导电散热箔，LED灯将多块间隔的导电散热箔依次串接或并接形成电通路。
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