[发明专利]用于制造相机模块的设备

说明书

相关申请的交叉引证

本申请根据美国法典第35条119款要求于2012年6月18日提交的名称为“用于制造相机模块的设备（Apparatus for Manufacturing Camera Module）”的韩国专利申请序列No.10-2012-0064939的权益，其整体内容通过引证结合在本申请中。

技术领域

本发明涉及用于制造相机模块的设备，并且更加特别地，涉及这样一种用于制造相机模块的设备，其能够改进轮缘工具的结构（该轮缘工具拾取图像传感器并且将图像传感器附接至PCB上），从而使得透镜壳体模块的安装高度（level，水平）与图像传感器的安装高度彼此相等。

背景技术

板上芯片（chip on board，COB）方法在制造相机模块中最为经常并且广泛使用。该COB方法主要由切片（晶片切割（wafer sawing，晶圆切割））工艺、D/A（晶粒附接）工艺、W/B（引线接合）工艺、以及H/A（壳体附接）工艺组成，并且各个工艺将在下文中描述。

-切片工艺：将位于裸晶片上的图像传感器附接并且固定在晶片环的带上，并且在由金刚石颗粒制成的刀片以高速旋转的同时，使图案的特定位置在X与Y方向上移动，从而将图像传感器彼此分离。

-D/A工艺：在PCB上施加环氧树脂，并且然后在对形成PCB上的特定位置图案进行图像识别的同时，将在切片工艺中相应地分离的图像传感器反复地附接至PCB的预定位置上并使其固化。

-W/B工艺：通过利用毛细管由金引线将图像传感器与PCB的焊盘之间连接，而使图像传感器与PCB电连接。

-H/A工艺：将环氧树脂施加在图像传感器安装在其上的PCB的边缘处，并且然后将具有透镜的壳体模块反复地附接至预定位置并使其固化。

同时，在通过上述工艺制造相机模块中，已开发具有甚至十二兆像素的高像素模块。同样，期望模块像素的数量在未来几年中持续增加。分辨率问题是由快速增加像素数量而导致的问题之一。

如在图1A中所示，当透镜102的中央光学轴相对于接收光的图像传感器104的表面成90度角度时，获得最为理想的分辨率。然而，如在图1B中所示，由于图像传感器104的倾斜，当透镜102的光学轴相对于图像传感器104没有90度的角度时，在图像的特定边缘处的分辨率可能降低，导致降低整个图像的分辨率。在图1A和图1B中，参考标号101指示壳体组件；103指示红外（IR）滤光器；以及105指示PCB。

因此，由于透镜102自身之间的组合、PCB105的平整度、组装自动对焦致动器中的倾斜等，可能在封装过程期间复杂地产生图像传感器104的倾斜而导致分辨率降低。

【相关技术文献】

【专利文献】

（专利文献1）韩国专利特开公开No.10-2009-0015697

（专利文献2）日本专利特开公开No.2011-151551

发明内容

本发明的目标在于提供用于制造相机模块的设备，其能够以如下方式从根本上解决问题：图像传感器的倾斜随着PCB的倾斜而改变，这是通过使得透镜壳体模块的安装高度与图像传感器的安装高度彼此相等，从而在晶粒附接（D/A）工艺中随着PCB的倾斜而改变图像传感器的安装倾斜。

根据本发明的示例性实施例，本发明提供了用于制造相机模块的设备，该设备包括：基部夹具（base jig），该基部夹具从下方保持（holding，支撑，固定）PCB；轮缘工具（rim tool，轮缘式工具），该轮缘工具拾取图像传感器并且将图像传感器附接至PCB上；以及壳体接合工具（housing bonding tool），该壳体接合工具拾取壳体组件并且将壳体组件附接至PCB上，从而附接至PCB上的图像传感器被接收（received，容纳）在壳体组件中，其中，PCB保持单元（holding unit）与轮缘工具的图像传感器拾取部分一体地形成并且位于图像传感器拾取部分的外侧，当图像传感器被图像传感器拾取部分拾取并且附接至PCB上时，PCB保持单元与PCB接触以保持PCB。

基于轮缘工具的图像传感器拾取部分的中心点，PCB保持单元可能包括：沿所有方向朝向图像传感器拾取部分的外侧延伸预定宽度的水平平面部分（horizontal plane part），以及从水平平面部分的边缘垂直于水平平面部分以预定长度向下形成的竖直构件（vertical member，垂直构件）。

竖直构件可能形成为隔离壁（barrier wall）的类型，该隔离壁完全地围绕图像传感器拾取部分。