[发明专利]用于光学和电子器件的图案化陶瓷层印刷线路基板

权利要求书

1.一种用于光学和电子器件的图案化陶瓷层印刷线路基板，包括金属基体，其特征在于在所述金属基体上形成有耐压陶瓷层，并且在所述耐压陶瓷层上利用PVD沉积方法通过挡板沉积图案化的高导热陶瓷层，并形成多个导热隔离基座；并且在所述导热隔离基座高导热陶瓷层上形成金属电路层。

2.根据权利要求1所述的用于光学和电子器件的图案化陶瓷层印刷线路基板，其特征在于所述耐压陶瓷层的厚度为10-500 um；且所述耐压陶瓷层选自氧化铝，氮氧化铝或碳化硅中的一种。

3.根据权利要求1或2所述的用于光学和电子器件的图案化陶瓷层印刷线路基板，其特征在于所述耐压陶瓷层通过溅射、电弧蒸镀、化学气相沉积、等离子增强化学气相沉积或粉末烧结制备得到。

4.根据权利要求1或2所述的用于光学和电子器件的图案化陶瓷层印刷线路基板，其特征在于所述高导热陶瓷层的厚度为10-500 um；且所述高导热陶瓷层为AlN、AlON或SiN。

5.根据权利要求4所述的用于光学和电子器件的图案化陶瓷层印刷线路基板，其特征在于所述高导热陶瓷层通过磁控溅射或电弧蒸镀方法制备得到。

6.根据权利要求1所述的用于光学和电子器件的图案化陶瓷层印刷线路基板，其特征在于所述金属基体与耐压陶瓷层之间具有过渡层。

7.根据权利要求1所述的用于光学和电子器件的图案化陶瓷层印刷线路基板，其特征在于所述金属基体与耐压陶瓷层之间具有活性钎焊层。

8.根据权利要求1所述的用于光学和电子器件的图案化陶瓷层印刷线路基板，其特征在于所述活性钎焊层使用的钎料含有0.5-0.8wt%的Ag、0.8-1.0 wt%的In、2.1-2.5 wt%的Ti、1.2-1.5 wt%的Si、5.2-7.2 wt%的Sn、2.7-3.2 wt%的Al、0.65-0.95wt%的Mn、1.8-2.1wt%的Ni、0.5-0.7wt%的Ce、0.1-0.2wt%的B和余量的Cu。

9.根据权利要求1或2所述的多陶瓷层印刷线路板，其特征在于所述金属电路层通过溅射、蒸镀、电弧沉积、化学气相沉积或等离子增强化学气相沉积金属层，并通过干蚀刻得到所述金属电路层。

10.根据权利要求1或2所述的多陶瓷层印刷线路板，其特征在于所述金属电路层通过直接印刷金属浆料并烧结的方式制成。