[发明专利]陶瓷电子部件及陶瓷电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及陶瓷电子部件及陶瓷电子装置。

背景技术

以往，在基板上安装有IC芯片、陶瓷电子部件等。存在IC芯片因焊料中含有的助焊剂而受到负面影响的情况。因此，IC芯片与陶瓷电子部件利用引线结合而电连接。例如，在专利文献1中，公开了利用引线结合而与IC芯片电连接的层叠电容器。

近年来，由于陶瓷电子部件的小型化，难以将用于连接导线的外部电极高精度地形成在陶瓷电子部件上。作为高精度地形成外部电极的方法，例如可以考虑如专利文献2中公开的那样通过直接镀敷而形成的方法。

【先行技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本实开平5-4451号公报

【专利文献2】日本特开2004-327983号公报

【发明的概要】

【发明要解决的课题】

然而，在通过直接镀敷来形成外部电极的情况下，水分容易从外部电极与陶瓷主体之间等浸入到陶瓷电子部件的内部，存在陶瓷电子部件的耐湿性下降的问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种耐湿性良好的陶瓷电子部件。

【用于解决课题的手段】

本发明所涉及的陶瓷电子部件具备陶瓷主体、第一内部电极、第二内部电极、外部电极、第一辅助电极。陶瓷主体为长方体状。第一内部电极设置在陶瓷主体的内部。第一内部电极向陶瓷主体的一个面引出。第二内部电极设置在陶瓷主体的内部。第二内部电极与第一内部电极对置。第二内部电极向位于一个面的相反侧的相反面引出。外部电极配置在陶瓷主体的一个面上。外部电极与第一内部电极连接。外部电极由镀敷膜构成。第一辅助电极设置在陶瓷主体的内部。第一辅助电极向陶瓷主体的一个面引出。第一内部电极以在一个面上沿一个方向延伸的方式设置。在一个面的一个方向上，第一辅助电极从设置有第一内部电极的区域到达更靠外侧的位置。外部电极以覆盖第一内部电极及第一辅助电极的方式设置。

在本发明所涉及的陶瓷电子部件的一个特定的方面中，第一内部电极沿着相对于一个方向垂直的另一方向设有多个。第一辅助电极位于多个第一内部电极之间。

在本发明所涉及的陶瓷电子部件的另一特定的方面中，第一辅助电极位于最接近于陶瓷主体的另一个面的第一内部电极与另一个面之间，其中，所述另一个面与第一内部电极平行。

在本发明所涉及的陶瓷电子部件的又一特定的方面中，一个面上的第一内部电极的一个方向上的长度比陶瓷主体内部的第一内部电极的最远离一个面的部分的一个方向上的长度短。

在本发明所涉及的陶瓷电子部件的又一特定的方面中，一个面由主面构成。

在本发明所涉及的陶瓷电子部件的又一特定的方面中，具备第二辅助电极，该第二辅助电极设置在陶瓷主体的内部，且向陶瓷主体的相反面引出。并且具有第一辅助电极，该第一辅助电极位于比第二辅助电极靠相对于一个方向垂直的另一方向的外侧的位置。

在本发明所涉及的陶瓷电子部件的又一特定的方面中，具备第三内部电极，该第三内部电极设置在陶瓷主体的内部，且未向陶瓷主体的表面引出。

本发明所涉及的陶瓷电子装置具备上述的陶瓷电子部件、基板和导线。基板以主面与陶瓷电子部件的相反面对置的方式进行配置。导线与外部电极电连接。

【发明效果】

本发明的主要目的在于提供一种耐湿性良好的陶瓷电子部件。

附图说明

图1是本发明的第一实施方式所涉及的陶瓷电子部件的示意性的立体图。

图2是本发明的第一实施方式所涉及的陶瓷电子部件的示意性的剖视图。

图3是本发明的第一实施方式所涉及的陶瓷电子部件的示意性的俯视图。

图4是本发明的第一实施方式所涉及的陶瓷电子部件的示意性的后视图。

图5是图2的线V-V处的示意性的剖视图。

图6是图2的线VI-VI处的示意性的剖视图。

图7是本发明的一实施方式的陶瓷电子装置的示意性的剖视图。

图8是本发明的第二实施方式所涉及的陶瓷电子部件的示意性的剖视图。

图9是本发明的第二实施方式所涉及的陶瓷电子部件的示意性的俯视图。

图10是本发明的第二实施方式所涉及的陶瓷电子部件的示意性的后视图。

图11是图8的线XI-XI处的示意性的剖视图。

图12是图8的线XII-XII处的示意性的剖视图。

图13是本发明的第三实施方式所涉及的陶瓷电子部件的示意性的剖视图。